| 中文摘要 | 第3-4页 |
| abstract | 第4页 |
| 第1章 绪论 | 第7-13页 |
| 1.1 半导体封装概述 | 第7-8页 |
| 1.2 QFP产品在切筋成型工序后抽检的现状 | 第8-9页 |
| 1.3 目前应用于半导体外观检测上的自动化设备 | 第9-11页 |
| 1.4 论文研究的内容及意义 | 第11-13页 |
| 第2章 系统总体设计 | 第13-17页 |
| 2.1 需求分析 | 第13-14页 |
| 2.2 系统设计 | 第14-17页 |
| 第3章 硬件研究设计 | 第17-37页 |
| 3.1 主要硬件选型 | 第17-19页 |
| 3.1.1 单轴驱动器 | 第17页 |
| 3.1.2 伺服系统 | 第17-18页 |
| 3.1.3 电机控制卡 | 第18页 |
| 3.1.4 输入输出控制卡 | 第18-19页 |
| 3.2 机械设计 | 第19-26页 |
| 3.2.1 上下料部分 | 第20-22页 |
| 3.2.2 传输部分 | 第22-25页 |
| 3.2.3 检测部分 | 第25-26页 |
| 3.2.4 其他部分 | 第26页 |
| 3.3 电气设计 | 第26-36页 |
| 3.3.1 供电部分 | 第28页 |
| 3.3.2 安全装置 | 第28-30页 |
| 3.3.3 Y轴和Z轴电路 | 第30-31页 |
| 3.3.4 开关和报警灯塔电路 | 第31-32页 |
| 3.3.5 主气路、真空检测电路和吸放装置气路电路 | 第32页 |
| 3.3.6 上下料部分电路 | 第32-33页 |
| 3.3.7 视觉检测部分 | 第33-34页 |
| 3.3.8 视觉信号转换卡设计 | 第34-36页 |
| 3.4 本章小结 | 第36-37页 |
| 第4章 软件设计 | 第37-65页 |
| 4.1 主要部件的联机调试和参数设置 | 第37-43页 |
| 4.1.1 PCI-8164的测试和参数设置 | 第37-39页 |
| 4.1.2 PCI-7853的调试 | 第39-40页 |
| 4.1.3 MVS988的调试和参数设置 | 第40-43页 |
| 4.2 分拣机软件开发 | 第43-64页 |
| 4.2.1 软件总体规划 | 第43-44页 |
| 4.2.2 宏定义 | 第44-48页 |
| 4.2.3 自动运行部分 | 第48-59页 |
| 4.2.4 手动控制部分 | 第59-64页 |
| 4.3 本章小结 | 第64-65页 |
| 第5章 设备的实施与分析 | 第65-71页 |
| 5.1 设备的实施 | 第65-66页 |
| 5.2 设备的测量系统分析 | 第66-71页 |
| 第6章 总结与展望 | 第71-73页 |
| 6.1 总结 | 第71页 |
| 6.2 展望 | 第71-73页 |
| 参考文献 | 第73-76页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第76-77页 |
| 致谢 | 第77页 |