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半导体器件制造工艺及设备
基于表面等离子体的超分辨干涉光刻原理和方法研究
用于纳米结构功能器件的表面等离子体光刻技术研究
三维微纳结构的光刻及其表面形貌测量方法的研究
SiC单晶片超精密化学机械拋光的关键技术研究
激光干涉光刻法制备SiO2光子晶体薄膜
树脂金刚石切割线对硅晶体切割机理的研究
树脂金刚线树脂层的优化及制造工艺的研究
固结磨粒双绞合线锯丝制造装置设计
半导体晶体材料机械刻划加工表面创成机理研究
旋转式无掩膜光刻系统研究及其应用
方形孔径平面微透镜阵列的光学特性研究及电场辅助制备技术初探
浸没式光刻机浸液温度控制算法研究
用多晶硅的金刚线切割废料制备高纯硅的研究
单晶硅高速磨削亚表层损伤的仿真与实验研究
晶圆制造自动化物料运输系统轨道布局优化及调度研究
基于光刻法制备微环芯腔及其特性的研究
基于DMD的扫描光刻系统图案生成质量优化方案的研究
基于DMD的扫描光刻系统的畸变误差分析与校正技术的研究
太阳能硅片电解磨削多线切割远程监控关键技术研究
半导体晶圆直接电化学纳米压印技术初探
三维电子封装关键结构TSV-Cu的胀出行为研究
全芯片时钟网络的综合与优化方法
大行程纳米压印光刻机的电控系统设计
光刻胶剥离工艺IPA消减方法研究
金属表面等离子体增透特性及其光刻研究
浅槽隔离中的氧化层缺陷解决方案的研究
用于MEMS封装的深硅刻蚀工艺研究
自动物料搬送系统（AMHS）在晶圆制造中的应用及效率改善
基于Web Service的半导体设备Interface A标准实现
基于钼基薄膜的铜互连扩散阻挡层及化学机械抛光研究
全数字化控制的中频磁控溅射电源研究
纳米压印制作P（VDF-TrFE）铁电微纳图形
等离子体浸没离子注入改性氧化铟锡薄膜实验研究
ULSI光刻图形线宽调制的优化研究
采用in-film结构刻蚀阻挡层进行双镶嵌刻蚀工艺的研究
反压印制备PZT纳米阵列及其特性研究
铜线应用于BGA芯片封装的项目管理
数字光刻成像算法及其掩模优化方法研究
新型铜互连阻挡层Co/TaN的化学机械抛光研究
新型铜互连扩散阻挡层钌、钌钽合金、钼基薄膜的化学机械抛光性能研究
SPC系统的设计与实现
激光干涉光刻技术的开发与应用研究
聚酰亚胺光刻工艺研究和改进
光刻工艺重复图形失效问题分析和防范
大气等离子体加工技术定量去除研究
提高良率的浅槽隔离刻蚀工艺研究
浸润式光刻机工艺缺陷数量的优化
GaAs材料划切工艺研究
光刻机软件自动化测试工具的设计与实现
减少180nm节点晶片表面污染物颗粒的优化研究
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