纳米热压键合技术基础研究

摘要	第4-5页
Abstract	第5-6页
1.绪论	第8-22页
1.1 电子封装与集成	第8-10页
1.2 电子封装键合技术	第10-14页
1.3 Cu-Cu低温键合技术	第14-19页
1.4 课题研究意义与研究内容	第19-22页
2.纳米多孔铜制备及其尺寸控制	第22-38页
2.1 纳米多孔铜制备技术	第22-26页
2.2 去合金条件对纳米多孔铜形貌的影响	第26-33页
2.3 热处理对纳米多孔铜结构的影响	第33-36页
2.4 本章小结	第36-38页
3.纳米热压键合工艺实验	第38-48页
3.1 键合工艺及其影响因素	第38-43页
3.2 键合质量及其表征	第43-47页
3.3 本章小结	第47-48页
4.纳米热压键合分子动力学模拟	第48-56页
4.1 分子动力学方法	第48页
4.2 模型建立与模拟过程(基于LAMMPS)	第48-50页
4.3 影响纳米热压键合因素分析	第50-55页
4.4 本章小结	第55-56页
5.总结与展望	第56-58页
5.1 全文总结	第56-57页
5.2 后期研究工作展望	第57-58页
致谢	第58-59页
参考文献	第59-64页
附录 攻读硕士学位期间发表的论文	第64页