| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 课题背景及研究的目的与意义 | 第9-10页 |
| 1.2 激光热裂切割硅晶圆国内外研究现状及分析 | 第10-15页 |
| 1.2.1 国外研究现状 | 第10-14页 |
| 1.2.2 国内研究现状 | 第14-15页 |
| 1.2.3 国内外研究现状综述 | 第15页 |
| 1.3 本课题的主要研究内容 | 第15-17页 |
| 第二章 硅晶圆表面预制微裂纹激光热裂切割理论及仿真研究 | 第17-32页 |
| 2.1 引言 | 第17页 |
| 2.2 硅晶圆表面预制微裂纹激光热裂切割的理论建模 | 第17-23页 |
| 2.2.1 热裂法切割硅晶圆的传热学理论 | 第17-19页 |
| 2.2.2 热裂法切割硅晶圆的面热源模型 | 第19-20页 |
| 2.2.3 热裂法切割硅晶圆的热弹性问题求解 | 第20-21页 |
| 2.2.4 表面预制微裂纹热裂切割硅晶圆的断裂力学理论 | 第21-23页 |
| 2.3 有限元仿真分析 | 第23-31页 |
| 2.3.1 硅晶圆的表面预制微裂纹热裂切割有限元模型 | 第23-25页 |
| 2.3.2 温度场数值模拟及实验验证 | 第25-27页 |
| 2.3.3 应力场仿真及裂纹扩展状态模拟 | 第27-31页 |
| 2.4 本章小结 | 第31-32页 |
| 第三章 硅晶圆表面预制微裂纹激光对准及其加工方法的研究 | 第32-45页 |
| 3.1 引言 | 第32页 |
| 3.2 实验装置与试验条件 | 第32-33页 |
| 3.3 激光对准表面预制微裂纹方案设计 | 第33-36页 |
| 3.4 表面微裂纹预制方式对热裂切割质量影响的研究 | 第36-39页 |
| 3.4.1 超薄金刚石砂轮预划 | 第36-37页 |
| 3.4.2 紫外纳秒激光预划 | 第37-38页 |
| 3.4.3 飞秒激光预划 | 第38-39页 |
| 3.5 表面预制微裂纹对激光热裂切割轨迹的影响 | 第39-44页 |
| 3.5.1 表面预制微裂纹对激光热裂切割边缘效应的改善 | 第39-41页 |
| 3.5.2 表面预制裂纹对非对称激光热裂直线切割的影响 | 第41-44页 |
| 3.6 本章小结 | 第44-45页 |
| 第四章 硅晶圆表面预制微裂纹激光热裂切割工艺研究 | 第45-59页 |
| 4.1 引言 | 第45页 |
| 4.2 超薄金刚石砂轮预划激光热裂切割切入口起裂条件 | 第45-48页 |
| 4.3 工艺参数对加工质量的影响 | 第48-50页 |
| 4.3.1 激光功率对加工质量的影响 | 第48页 |
| 4.3.2 激光光斑直径对加工质量的影响 | 第48-49页 |
| 4.3.3 激光扫描速度对加工质量的影响 | 第49-50页 |
| 4.4 不同厚度硅晶圆激光热裂切割研究 | 第50-56页 |
| 4.4.1 面热源作用下不同厚度硅晶圆温度场研究 | 第51页 |
| 4.4.2 面热源作用下不同厚度硅晶圆应力场仿真研究 | 第51-52页 |
| 4.4.3 不同厚度硅晶圆热裂切割试验研究 | 第52-56页 |
| 4.5 不同方法切割硅晶圆切口质量对比试验研究 | 第56-58页 |
| 4.5.1 激光烧蚀切割 | 第56-57页 |
| 4.5.2 超薄金刚石砂轮切割 | 第57页 |
| 4.5.3 表面预制微裂纹激光热裂法切割 | 第57-58页 |
| 4.6 本章小结 | 第58-59页 |
| 结论 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-65页 |
| 致谢 | 第65页 |
