基于丝网印刷与原位体积加成制备柔性导电电路的研究
| 学位论文数据集 | 第3-4页 |
| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 符号说明 | 第16-17页 |
| 第一章 绪论 | 第17-35页 |
| 1.1 柔性导电电路研究现状 | 第17-18页 |
| 1.2 导电材料 | 第18-21页 |
| 1.2.1 金属导电材料 | 第18-19页 |
| 1.2.2 碳类导电材料 | 第19-20页 |
| 1.2.3 过渡金属氧化物类导电材料 | 第20页 |
| 1.2.4 高分子导电材料 | 第20页 |
| 1.2.5 其他导电材料 | 第20-21页 |
| 1.3 常见导电电路的制备方法 | 第21-26页 |
| 1.3.1 转印 | 第21-22页 |
| 1.3.2 喷墨打印 | 第22-23页 |
| 1.3.3 凹版印刷 | 第23-24页 |
| 1.3.4 丝网印刷 | 第24-26页 |
| 1.4 印后处理技术 | 第26-29页 |
| 1.4.1 热烧结技术 | 第26-28页 |
| 1.4.2 光子烧结 | 第28-29页 |
| 1.5 原位体积加成、金属融合生长现象 | 第29-30页 |
| 1.6 光固化技术 | 第30-32页 |
| 1.6.1 光固化树脂的组成 | 第31页 |
| 1.6.2 氧阻聚 | 第31-32页 |
| 1.7 课题研究意义及内容 | 第32-35页 |
| 1.7.1 研究目的及意义 | 第32-33页 |
| 1.7.2 研究内容 | 第33-35页 |
| 第二章 丝网印刷制备铜图案 | 第35-63页 |
| 2.1 实验原料 | 第36页 |
| 2.2 实验仪器 | 第36-37页 |
| 2.3 实验表征方法 | 第37-40页 |
| 2.3.1 粘度测试 | 第37页 |
| 2.3.2 附着力测试 | 第37-38页 |
| 2.3.3 柔韧性测试 | 第38页 |
| 2.3.4 扫描电子显微镜(SEM) | 第38-39页 |
| 2.3.5 傅里叶实时红外测试(RT-FTIR) | 第39页 |
| 2.3.6 偏光显微镜测试 | 第39页 |
| 2.3.7 铜图案导电性测试 | 第39-40页 |
| 2.4 光固化树脂的配制 | 第40-48页 |
| 2.4.1 光固化树脂的选择原则 | 第40-41页 |
| 2.4.2 低聚物和活性稀释剂的选择 | 第41-43页 |
| 2.4.3 光引发剂的确定 | 第43-46页 |
| 2.4.4 光固化树脂性能测试 | 第46-48页 |
| 2.5 含铜光固化油墨的配制及性能 | 第48-54页 |
| 2.5.1 铜粉预处理 | 第48-49页 |
| 2.5.2 含铜光固化油墨的配制 | 第49-50页 |
| 2.5.3 含铜光固化油墨的粘度测试 | 第50-52页 |
| 2.5.4 含铜光固化油墨的分散状态分析 | 第52页 |
| 2.5.5 铜图案附着性、柔韧性 | 第52-53页 |
| 2.5.6 含铜光固化油墨的固化性能测试 | 第53-54页 |
| 2.6 丝网印刷版的设计与制作 | 第54-56页 |
| 2.6.1 图案设计 | 第54-55页 |
| 2.6.2 网版制作 | 第55-56页 |
| 2.7 丝网印刷制备铜图案 | 第56-60页 |
| 2.7.1 铜图案的制备 | 第56页 |
| 2.7.2 铜图案的形貌研究 | 第56-58页 |
| 2.7.3 热失重分析 | 第58-59页 |
| 2.7.4 氧阻聚对铜图案的影响 | 第59-60页 |
| 2.7.5 铜图案的导电性 | 第60页 |
| 2.8 小结 | 第60-63页 |
| 第三章 原位体积加成制备柔性导电电路 | 第63-87页 |
| 3.1 实验原料 | 第63-64页 |
| 3.2 实验仪器 | 第64页 |
| 3.3 实验表征方法 | 第64-65页 |
| 3.3.1 X-射线衍射仪(XRD) | 第64页 |
| 3.3.2 扫描电子显微镜(SEM) | 第64页 |
| 3.3.3 偏光显微镜 | 第64-65页 |
| 3.3.4 银图案的导电性测试装置 | 第65页 |
| 3.3.5 方块电阻测试 | 第65页 |
| 3.4 银图案的制备 | 第65-70页 |
| 3.4.1 银图案的制备 | 第65-66页 |
| 3.4.2 反应产物的确定 | 第66-67页 |
| 3.4.3 银图案的导电性 | 第67-68页 |
| 3.4.4 机理探究 | 第68-70页 |
| 3.5 导电性的影响因素探究 | 第70-83页 |
| 3.5.1 铜含量的影响 | 第70-74页 |
| 3.5.2 固化时间对导电性的影响 | 第74-79页 |
| 3.5.3 硝酸银浓度对导电性的影响 | 第79-82页 |
| 3.5.4 反应时间 | 第82-83页 |
| 3.6 银图案的性能研究 | 第83-85页 |
| 3.6.1 耐弯曲性与耐疲劳性 | 第83页 |
| 3.6.2 可修复性 | 第83-84页 |
| 3.6.3 在电路中的应用 | 第84-85页 |
| 3.7 结论 | 第85-87页 |
| 第四章 结论 | 第87-89页 |
| 参考文献 | 第89-99页 |
| 致谢 | 第99-101页 |
| 研究成果及发表的论文 | 第101-103页 |
| 作者和导师简介 | 第103-105页 |
| 附录 | 第105-106页 |
