| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第12-24页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第12页 |
| 1.2 半导体制造工艺简介 | 第12-15页 |
| 1.3 半导体制造系统性能指标 | 第15-18页 |
| 1.4 半导体制造系统关键性能指标预测方法研究现状 | 第18-22页 |
| 1.4.1 加工周期预测研究现状 | 第19-20页 |
| 1.4.2 设备利用率预测研究现状 | 第20-21页 |
| 1.4.3 成品率预测研究现状 | 第21-22页 |
| 1.5 本文的结构安排 | 第22-24页 |
| 第二章 半导体生产线多性能指标同步预测 | 第24-42页 |
| 2.1 引言 | 第24页 |
| 2.2 MKPI预测模型 | 第24-31页 |
| 2.2.1 基于BNN的预测模型 | 第25-29页 |
| 2.2.2 MKPI预测模型修正 | 第29-30页 |
| 2.2.3 权值分析法提取预测性能的关键影响因子 | 第30-31页 |
| 2.3 仿真实验 | 第31-40页 |
| 2.3.1 数据预处理 | 第33-36页 |
| 2.3.2 预测模型构建 | 第36页 |
| 2.3.3 预测结果及分析 | 第36-40页 |
| 2.4 本章小结 | 第40-42页 |
| 第三章 缺陷数据驱动的半导体生产线成品率预测方法 | 第42-58页 |
| 3.1 引言 | 第42页 |
| 3.2 晶圆缺陷类型及分析 | 第42-44页 |
| 3.3 改进的SVM成品率预测模型 | 第44-51页 |
| 3.3.1 基于DBSCAN的晶圆缺陷聚集特性分析 | 第45-49页 |
| 3.3.2 成品率预测模型 | 第49-51页 |
| 3.4 仿真实验及结果分析 | 第51-56页 |
| 3.4.1 晶圆缺陷聚集特性参数 | 第52-54页 |
| 3.4.2 三种预测模型结果对比及分析 | 第54-56页 |
| 3.5 本章小结 | 第56-58页 |
| 第四章 结论与展望 | 第58-60页 |
| 4.1 结论 | 第58页 |
| 4.2 问题与展望 | 第58-60页 |
| 参考文献 | 第60-64页 |
| 致谢 | 第64-66页 |
| 研究成果及发表的学术论文 | 第66-68页 |
| 作者和导师简介 | 第68-69页 |
| 附件 | 第69-70页 |