摘要 | 第5-7页 |
Abstract | 第7-8页 |
第1章 绪论 | 第12-20页 |
1.1 研究背景及意义 | 第12-14页 |
1.2 研究进展 | 第14-17页 |
1.2.1 热退火工艺研究进展 | 第14-15页 |
1.2.2 微尺度晶圆片图案结构表面辐射特性研究进展 | 第15-16页 |
1.2.3 传统快速热退火工艺中图案效应研究进展 | 第16页 |
1.2.4 晶圆片激光尖峰退火工艺中温度分布研究进展 | 第16-17页 |
1.3 研究内容与方法 | 第17-20页 |
第2章 基本理论与方法 | 第20-26页 |
2.1 麦克斯韦方程组 | 第20-21页 |
2.2 辐射特性 | 第21-22页 |
2.3 Rad-Pro软件 | 第22-23页 |
2.4 COMSOL软件 | 第23-26页 |
第3章 晶圆片表面吸收率的计算 | 第26-40页 |
3.1 多层结构辐射特性的确定 | 第26-28页 |
3.1.1 相干公式 | 第26-27页 |
3.1.2 非相干公式 | 第27-28页 |
3.2 光学常数的确定 | 第28-33页 |
3.2.1 轻掺杂光学常数的经验模型 | 第29-32页 |
3.2.2 掺杂硅光学常数的德鲁德模型 | 第32页 |
3.2.3 其他材料的光学常数 | 第32-33页 |
3.3 堆栈结构 | 第33页 |
3.4 软件验证 | 第33-34页 |
3.5 计算结果 | 第34-38页 |
3.5.1 堆栈1表面辐射特性 | 第34-35页 |
3.5.2 堆栈2表面辐射特性 | 第35-36页 |
3.5.3 堆栈3表面辐射特性 | 第36页 |
3.5.4 堆栈4表面辐射特性 | 第36-37页 |
3.5.5 堆栈5表面辐射特性 | 第37-38页 |
3.6 本章小结 | 第38-40页 |
第4章 微尺度晶圆片在激光尖峰退火过程中温度模拟 | 第40-66页 |
4.1 模型建立及参数设置 | 第40-42页 |
4.1.1 物理模型建立 | 第40-41页 |
4.1.2 参数设置 | 第41-42页 |
4.1.3 网格划分 | 第42页 |
4.2 固体传热模块 | 第42-43页 |
4.3 数学模型验证 | 第43-44页 |
4.4 模拟结果及其分析 | 第44-63页 |
4.4.1 堆栈2温度分布 | 第45-49页 |
4.4.2 堆栈3温度分布 | 第49-54页 |
4.4.3 堆栈4温度分布 | 第54-58页 |
4.4.4 堆栈5温度分布 | 第58-63页 |
4.5 本章小结 | 第63-66页 |
第5章 结论 | 第66-68页 |
参考文献 | 第68-72页 |
致谢 | 第72页 |