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微尺度堆栈式晶圆片在激光退火工艺中温度分布研究

摘要第5-7页
Abstract第7-8页
第1章 绪论第12-20页
    1.1 研究背景及意义第12-14页
    1.2 研究进展第14-17页
        1.2.1 热退火工艺研究进展第14-15页
        1.2.2 微尺度晶圆片图案结构表面辐射特性研究进展第15-16页
        1.2.3 传统快速热退火工艺中图案效应研究进展第16页
        1.2.4 晶圆片激光尖峰退火工艺中温度分布研究进展第16-17页
    1.3 研究内容与方法第17-20页
第2章 基本理论与方法第20-26页
    2.1 麦克斯韦方程组第20-21页
    2.2 辐射特性第21-22页
    2.3 Rad-Pro软件第22-23页
    2.4 COMSOL软件第23-26页
第3章 晶圆片表面吸收率的计算第26-40页
    3.1 多层结构辐射特性的确定第26-28页
        3.1.1 相干公式第26-27页
        3.1.2 非相干公式第27-28页
    3.2 光学常数的确定第28-33页
        3.2.1 轻掺杂光学常数的经验模型第29-32页
        3.2.2 掺杂硅光学常数的德鲁德模型第32页
        3.2.3 其他材料的光学常数第32-33页
    3.3 堆栈结构第33页
    3.4 软件验证第33-34页
    3.5 计算结果第34-38页
        3.5.1 堆栈1表面辐射特性第34-35页
        3.5.2 堆栈2表面辐射特性第35-36页
        3.5.3 堆栈3表面辐射特性第36页
        3.5.4 堆栈4表面辐射特性第36-37页
        3.5.5 堆栈5表面辐射特性第37-38页
    3.6 本章小结第38-40页
第4章 微尺度晶圆片在激光尖峰退火过程中温度模拟第40-66页
    4.1 模型建立及参数设置第40-42页
        4.1.1 物理模型建立第40-41页
        4.1.2 参数设置第41-42页
        4.1.3 网格划分第42页
    4.2 固体传热模块第42-43页
    4.3 数学模型验证第43-44页
    4.4 模拟结果及其分析第44-63页
        4.4.1 堆栈2温度分布第45-49页
        4.4.2 堆栈3温度分布第49-54页
        4.4.3 堆栈4温度分布第54-58页
        4.4.4 堆栈5温度分布第58-63页
    4.5 本章小结第63-66页
第5章 结论第66-68页
参考文献第68-72页
致谢第72页

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