高绝缘低损耗高温共烧黑瓷的制备与性能研究
| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第12-29页 |
| 1.1 引言 | 第12页 |
| 1.2 氧化铝陶瓷 | 第12页 |
| 1.3 高温共烧陶瓷 | 第12-14页 |
| 1.4 高温共烧黑瓷与陶瓷着色 | 第14-16页 |
| 1.5 流延工艺 | 第16-24页 |
| 1.5.1 流延浆料的组成 | 第17-20页 |
| 1.5.2 流延浆料的稳定机理 | 第20-23页 |
| 1.5.3 流延浆料的流变性能 | 第23-24页 |
| 1.6 高温共烧黑瓷的应用领域 | 第24-27页 |
| 1.6.1 表面贴装器件外壳 | 第24-25页 |
| 1.6.2 双列直插式封装 | 第25页 |
| 1.6.3 方型扁平式封装 | 第25-26页 |
| 1.6.4 插针网格阵列封装 | 第26页 |
| 1.6.5 球栅阵列封装 | 第26-27页 |
| 1.7 本论文的选题背景和研究内容 | 第27-29页 |
| 第二章 实验原料、仪器与测试方法 | 第29-37页 |
| 2.1 实验原料与仪器 | 第29-30页 |
| 2.2 表征与测试方法 | 第30-37页 |
| 2.2.1 XRD物相分析 | 第30-31页 |
| 2.2.2 扫描电子显微分析 | 第31-32页 |
| 2.2.3 热重分析与示差扫描量热 | 第32-33页 |
| 2.2.4 弯曲强度测试 | 第33-34页 |
| 2.2.5 热膨胀系数测试 | 第34-35页 |
| 2.2.6 电性能测试 | 第35-37页 |
| 第三章 流延浆料和流延工艺研究 | 第37-52页 |
| 3.1 流延浆料工艺研究 | 第37-43页 |
| 3.1.1 流延浆料有机组分的设计 | 第37-38页 |
| 3.1.2 流延浆料制备工艺的研究 | 第38-41页 |
| 3.1.3 流延浆料的粘度模型 | 第41-43页 |
| 3.2 流延工艺研究 | 第43-51页 |
| 3.2.1 流延浆料干燥过程及其机理研究 | 第44-48页 |
| 3.2.2 流延生瓷带的性能研究 | 第48-51页 |
| 3.3 本章小结 | 第51-52页 |
| 第四章 多层陶瓷生瓷样品制备工艺研究 | 第52-61页 |
| 4.1 填孔工艺 | 第52-54页 |
| 4.2 丝网印刷工艺 | 第54-59页 |
| 4.2.1 印刷工艺参数研究 | 第55-57页 |
| 4.2.2 感光膜的厚度 | 第57-58页 |
| 4.2.3 浆料粘度 | 第58-59页 |
| 4.3 本章小结 | 第59-61页 |
| 第五章 高温共烧黑瓷烧结工艺与性能研究 | 第61-72页 |
| 5.1 烧结温度研究 | 第61-62页 |
| 5.2 烧结气氛研究 | 第62-64页 |
| 5.3 生瓷样品尺寸和层数烧结影响研究 | 第64-65页 |
| 5.4 黑瓷结构表征与性能测试 | 第65-70页 |
| 5.4.1 结构表征与分析 | 第65-66页 |
| 5.4.2 性能测试及研究 | 第66-70页 |
| 5.5 本章小结 | 第70-72页 |
| 第六章 高温共烧黑瓷镀敷和钎焊工艺研究 | 第72-83页 |
| 6.1 高温共烧黑瓷的镀覆工艺研究 | 第72-75页 |
| 6.1.1 镀镍工艺 | 第72-74页 |
| 6.1.2 镀金工艺 | 第74-75页 |
| 6.2 高温共烧黑瓷的钎焊工艺研究 | 第75-82页 |
| 6.2.1 金属零件退火工艺研究 | 第75-77页 |
| 6.2.2 钎焊焊料控制研究 | 第77-82页 |
| 6.3 本章小结 | 第82-83页 |
| 第七章 结论 | 第83-85页 |
| 7.1 全文总结 | 第83-84页 |
| 7.2 展望 | 第84-85页 |
| 参考文献 | 第85-89页 |
| 致谢 | 第89-90页 |
| 攻读硕士期间发表的论文及成果 | 第90页 |
