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高绝缘低损耗高温共烧黑瓷的制备与性能研究

摘要第5-7页
Abstract第7-8页
第一章 绪论第12-29页
    1.1 引言第12页
    1.2 氧化铝陶瓷第12页
    1.3 高温共烧陶瓷第12-14页
    1.4 高温共烧黑瓷与陶瓷着色第14-16页
    1.5 流延工艺第16-24页
        1.5.1 流延浆料的组成第17-20页
        1.5.2 流延浆料的稳定机理第20-23页
        1.5.3 流延浆料的流变性能第23-24页
    1.6 高温共烧黑瓷的应用领域第24-27页
        1.6.1 表面贴装器件外壳第24-25页
        1.6.2 双列直插式封装第25页
        1.6.3 方型扁平式封装第25-26页
        1.6.4 插针网格阵列封装第26页
        1.6.5 球栅阵列封装第26-27页
    1.7 本论文的选题背景和研究内容第27-29页
第二章 实验原料、仪器与测试方法第29-37页
    2.1 实验原料与仪器第29-30页
    2.2 表征与测试方法第30-37页
        2.2.1 XRD物相分析第30-31页
        2.2.2 扫描电子显微分析第31-32页
        2.2.3 热重分析与示差扫描量热第32-33页
        2.2.4 弯曲强度测试第33-34页
        2.2.5 热膨胀系数测试第34-35页
        2.2.6 电性能测试第35-37页
第三章 流延浆料和流延工艺研究第37-52页
    3.1 流延浆料工艺研究第37-43页
        3.1.1 流延浆料有机组分的设计第37-38页
        3.1.2 流延浆料制备工艺的研究第38-41页
        3.1.3 流延浆料的粘度模型第41-43页
    3.2 流延工艺研究第43-51页
        3.2.1 流延浆料干燥过程及其机理研究第44-48页
        3.2.2 流延生瓷带的性能研究第48-51页
    3.3 本章小结第51-52页
第四章 多层陶瓷生瓷样品制备工艺研究第52-61页
    4.1 填孔工艺第52-54页
    4.2 丝网印刷工艺第54-59页
        4.2.1 印刷工艺参数研究第55-57页
        4.2.2 感光膜的厚度第57-58页
        4.2.3 浆料粘度第58-59页
    4.3 本章小结第59-61页
第五章 高温共烧黑瓷烧结工艺与性能研究第61-72页
    5.1 烧结温度研究第61-62页
    5.2 烧结气氛研究第62-64页
    5.3 生瓷样品尺寸和层数烧结影响研究第64-65页
    5.4 黑瓷结构表征与性能测试第65-70页
        5.4.1 结构表征与分析第65-66页
        5.4.2 性能测试及研究第66-70页
    5.5 本章小结第70-72页
第六章 高温共烧黑瓷镀敷和钎焊工艺研究第72-83页
    6.1 高温共烧黑瓷的镀覆工艺研究第72-75页
        6.1.1 镀镍工艺第72-74页
        6.1.2 镀金工艺第74-75页
    6.2 高温共烧黑瓷的钎焊工艺研究第75-82页
        6.2.1 金属零件退火工艺研究第75-77页
        6.2.2 钎焊焊料控制研究第77-82页
    6.3 本章小结第82-83页
第七章 结论第83-85页
    7.1 全文总结第83-84页
    7.2 展望第84-85页
参考文献第85-89页
致谢第89-90页
攻读硕士期间发表的论文及成果第90页

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