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半导体器件制造工艺及设备
基于光载流子辐射的离子注入半导体电输运参数深度轮廓重建技术
利用原子层蚀刻系统对化学气相沉淀的二硫化钼低损伤蚀刻
光刻机换台过程控制算法研究
接触型局域SP光刻直写头变形检测技术研究
采用梯度算法的极紫外光刻光源—掩模优化方法研究
纳米压印脱模坍塌及掩模板拓扑结构图形转移影响研究
基于温度影响的硅基材料大气等离子体抛光技术的去除函数建模与实验研究
高精度激光直写中光束控制的研究
双工件台软件设计及晶圆传输系统的应用
碲锰镉晶体表面处理及接触电阻率的研究
微动台六自由度霍尔微位移测量系统
硅微槽道的纳秒激光与水射流复合加工工艺基础研究
多线电火花线切割加工放电率检测及放电点分布研究
接触型局域SP光刻直写设备中的散热研究
面向半导体生产线的工件聚类方法研究
面向复杂半导体生产线的多产品工件合并方法研究
接触型局域SP光刻直写头的悬持结构设计及仿真分析
浸液控制系统中通信方案的设计与实现
辐照对远红外和紫外波段光学材料的影响
玻璃/硅多层键合平板激光诱导热裂切割技术研究
应用于扫描干涉光刻系统的光束自动对齐系统设计
OCD系统中DSP和超分辨技术的研究与应用
基于数字掩模技术聚合物二元相位光栅的制作
极紫外光刻聚光镜冷却优化及光机热分析
基于自由曲面方法的极紫外收集系统设计
面向SystemC的软错误敏感度分析方法
光栅—金属电介质复合结构的超分辨SPs光刻特性研究
表面理化改性对浸没流场自由界面约束作用的研究
具有复合沟槽毛细结构的微热管激光刻蚀工艺与传热性能研究
远端等离子体源特性与抛光工艺研究
基于皮秒激光的高深径比晶圆微孔加工方法与实验
金刚石线切割机控制系统设计
负压回收结构在非接触式流场密封中的应用
SiC单晶片高效低损伤加工机理及试验研究
缓冲层对PZT/GaAs异质结的生长及光伏特性的作用研究
TFT-LCD ARRAY光刻制程CD均一性分析和实现
高性能抗反射微纳结构的自掩模生成机理研究
透明基板刻蚀线路线阵扫描自动检测平台研发
低能氩离子注入非晶氧化物工艺的模拟计算方法研究
SP接触直写加工的光刻头姿态技术研究
基于半导体制冷的高精度循环冷水机研制
双工件台六自由度微动台运动控制研究
基于柔性铰链的并联机构性能研究与优化设计
基于有限状态机理论的MCS控制系统的设计与实现
单晶硅非球面抛光工艺实验研究
一种磁悬浮平面电机驱动的微位移精密定位平台研究
MEMS温度传感器中ICP刻蚀技术研究
双工件台换台实现过程中宏动系统的扰动抑制研究
基于叠栅条纹的纳米光刻对准理论与应用研究
矢量光刻成像理论与分辨率增强技术研究
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