铝互连线电迁移可靠性研究

中文摘要	第3-4页
ABSTRACT	第4页
第一章 绪论	第6-15页
1.1 半导体技术的发展历程	第6-7页
1.2 半导体制造技术要点	第7-11页
1.3 半导体中可靠性问题	第11-14页
1.4 研究电迁移可靠性问题的重要性	第14页
1.5 课题内容、背景与意义	第14-15页
第二章 铝互连工艺特点	第15-22页
2.1 铝互连的工艺流程	第15-16页
2.2 互连线结构特性	第16-17页
2.3 铝铜合金互连可靠性研究	第17-18页
2.4 竹节结构	第18-19页
2.5 铝互连电迁移可靠性面临的问题	第19-22页
第三章 电迁移理论研究	第22-38页
3.1 电迁移现象	第22页
3.2 电迁移理论(原子扩散模型)	第22-25页
3.3 电迁移测试	第25-38页
3.3.1 测试结构	第25-26页
3.3.2 测试方法及测试系统	第26-35页
3.3.3 对数标准偏差与威布尔形状参数分布	第35-38页
第四章 生产工艺对电迁移的影响	第38-52页
4.1 薄膜生长工艺对金属电迁移的影响	第38-43页
4.2 刻蚀工艺对金属电迁移的影响	第43-47页
4.3 清洗工艺对金属电迁移的影响	第47-52页
第五章 结论与意义	第52-53页
参考文献	第53-55页
致谢	第55页