电子封装互连材料的研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 前言 | 第8-22页 |
| 1.1 研究背景 | 第8-9页 |
| 1.2 无铅焊料和绿色封装的发展 | 第9-11页 |
| 1.3 倒装芯片技术 | 第11-12页 |
| 1.4 细间距无铅凸点制作工艺 | 第12-16页 |
| 1.4.1 模板印刷技术 | 第13页 |
| 1.4.2 电镀技术 | 第13-14页 |
| 1.4.3 钉头凸点技术 | 第14页 |
| 1.4.4 焊料喷射和注射技术 | 第14页 |
| 1.4.5 凸点移植技术 | 第14-15页 |
| 1.4.6 无掩膜凸点制作技术 | 第15-16页 |
| 1.5 导电胶技术 | 第16-21页 |
| 1.5.1 导电胶的的导电原理 | 第17-18页 |
| 1.5.2 导电胶的可靠性及应用 | 第18-19页 |
| 1.5.3 导电胶的研究进展 | 第19-21页 |
| 1.6 本文的研究内容与意义 | 第21-22页 |
| 第二章 无模板无铅凸点制作材料 | 第22-39页 |
| 2.1 引言 | 第22-24页 |
| 2.2 实验部分 | 第24-28页 |
| 2.2.1 原料与仪器 | 第24-25页 |
| 2.2.2 表征与测试 | 第25-26页 |
| 2.2.3 凸点制作材料的配制 | 第26页 |
| 2.2.4 实验基板准备 | 第26-28页 |
| 2.2.5 凸点制作实施工艺 | 第28页 |
| 2.3 结果和讨论 | 第28-38页 |
| 2.3.1 凸点制作材料 | 第28-32页 |
| 2.3.2 凸点制作工艺 | 第32-35页 |
| 2.3.3 凸点形成机理 | 第35-37页 |
| 2.3.4 凸点形貌 | 第37-38页 |
| 2.4 本章小结 | 第38-39页 |
| 第三章 苯并噁嗪-环氧树脂体系导电胶性能研究 | 第39-57页 |
| 3.1 引言 | 第39-41页 |
| 3.2 实验部分 | 第41-45页 |
| 3.2.1 原料与仪器 | 第41-43页 |
| 3.2.2 表征与测试 | 第43-44页 |
| 3.2.3 苯并噁嗪单体合成 | 第44页 |
| 3.2.4 苯并噁嗪-环氧体系固化及样品制备 | 第44-45页 |
| 3.2.5 导电胶制备 | 第45页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第45-55页 |
| 3.3.1 苯并噁嗪-环氧体系性能研究 | 第45-51页 |
| 3.3.2 苯并噁嗪-环氧树脂基导电胶研究 | 第51-55页 |
| 3.4 小结 | 第55-57页 |
| 第四章 结论与展望 | 第57-59页 |
| 4.1 结论 | 第57页 |
| 4.2 展望 | 第57-59页 |
| 参考文献 | 第59-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
