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工艺参数对研磨效果影响的理论分析与试验研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第10-24页
    1.1 研究背景及意义第10-11页
    1.2 国内外研究现状第11-21页
        1.2.1 研磨加工过程的材料去除机理第11-13页
        1.2.2 研磨加工过程接触理论的发展第13-19页
        1.2.3 声发射检测技术第19-21页
    1.3 本文主要研究内容第21-24页
第2章 研磨加工过程的基础理论第24-42页
    2.1 研磨加工的基础理论第24-29页
        2.1.1 研磨过程中单颗磨粒的受力分析第25-27页
        2.1.2 研磨过程材料去除率模型第27-29页
    2.2 研磨过程的接触力学模型第29-36页
        2.2.1 磨粒滑动过程接触力学分析第30-32页
        2.2.2 磨粒滚动过程接触力学分析第32-33页
        2.2.3 接触力学的有限元分析第33-36页
    2.3 研磨过程中的声发射源机制第36-40页
        2.3.1 研磨过程中的声发射源第36-37页
        2.3.2 声发射信号分析方法第37-39页
        2.3.3 声发射检测参数设置第39-40页
    2.4 本章小结第40-42页
第3章 研磨过程的有限元分析第42-66页
    3.1 有限元软件介绍第42页
    3.2 有限元模型的建立第42-47页
        3.2.1 有限元几何模型第42-44页
        3.2.2 材料本构模型第44-45页
        3.2.3 边界条件第45-46页
        3.2.4 摩擦模型第46-47页
        3.2.5 仿真条件第47页
    3.3 研磨仿真结果与分析第47-64页
        3.3.1 研磨压力的影响第47-52页
        3.3.2 磨粒形状的影响第52-56页
        3.3.3 研磨盘材料的影响第56-58页
        3.3.4 工件材料的影响第58-63页
        3.3.5 摩擦系数的影响第63-64页
    3.4 本章小结第64-66页
第4章 研磨试验装置设计及试验研究第66-94页
    4.1 试验装置设计及组成第66-73页
        4.1.1 研磨盘修整单元第67-68页
        4.1.2 压力调整单元第68-69页
        4.1.3 信号检测单元第69-71页
        4.1.4 研磨加工单元第71-73页
    4.2 试验方案及流程第73-77页
        4.2.1 试验方案第73-74页
        4.2.2 试验流程第74-77页
        4.2.3 试验注意事项第77页
    4.3 工艺参数对材料去除率及表面形貌的影响第77-82页
        4.3.1 研磨压力的影响第78-79页
        4.3.2 磨粒尺寸及种类的影响第79-80页
        4.3.3 研磨液浓度的影响第80-82页
    4.4 工艺参数对声发射信号的影响第82-90页
        4.4.1 研磨压力的影响第82-83页
        4.4.2 研磨速度的影响第83-85页
        4.4.3 工件晶面的影响第85-90页
    4.5 研磨过程的材料去除机理第90-92页
        4.5.1 材料去除过程第90-91页
        4.5.2 材料去除机理第91-92页
    4.6 本章小结第92-94页
第5章 结论与展望第94-96页
参考文献第96-102页
作者简介及攻读学位期间的论文及专利成果第102-104页
致谢第104页

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