新型MEMS器件电子封装技术的研究
| 摘要 | 第6-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第9-15页 |
| 1.1 MEMS封装国内外研究现状及研究意义 | 第9-12页 |
| 1.1.1 国内外研究现状 | 第9-12页 |
| 1.1.2 研究意义 | 第12页 |
| 1.2 MEMS器件电子封装的缺陷和失效问题 | 第12-14页 |
| 1.2.1 MEMS器件电子封装的缺陷 | 第12-13页 |
| 1.2.2 MEMS器件电子封装的失效 | 第13-14页 |
| 1.3 本章小结 | 第14-15页 |
| 第二章 MEMS器件电子封装相关技术 | 第15-23页 |
| 2.1 传统封装与预成型封装工艺流程 | 第15-18页 |
| 2.1.1 传统封装工艺流程 | 第15-16页 |
| 2.1.2 预成型封装工艺流程 | 第16-17页 |
| 2.1.3 传统电子封装和预成型封装的异同 | 第17-18页 |
| 2.2 封装体结构 | 第18-20页 |
| 2.3 封装原材料 | 第20-21页 |
| 2.3.1 引线框架 | 第20-21页 |
| 2.3.2 芯片黏结剂 | 第21页 |
| 2.3.3 塑封料 | 第21页 |
| 2.4 封装设备 | 第21-22页 |
| 2.5 本章小结 | 第22-23页 |
| 第三章 MEMS器件电子封装设计 | 第23-59页 |
| 3.1 基板设计 | 第23-53页 |
| 3.1.1 基板设计材料选择 | 第23-30页 |
| 3.1.2 BGA封装基板图纸设计 | 第30-43页 |
| 3.1.3 BGA封装基板仿真 | 第43-53页 |
| 3.2 引线框架设计 | 第53-58页 |
| 3.2.1 框架单体设计 | 第54-55页 |
| 3.2.2 框架改进设计 | 第55-58页 |
| 3.2.3 预成型管壳 | 第58页 |
| 3.3 本章小结 | 第58-59页 |
| 第四章 预成型管壳防溢胶研究 | 第59-63页 |
| 4.1 溢胶出现的原因和影响 | 第59页 |
| 4.2 溢胶的解决方案研究 | 第59-62页 |
| 4.3 本章小结 | 第62-63页 |
| 总结与展望 | 第63-65页 |
| 参考文献 | 第65-67页 |
| 致谢 | 第67页 |
