晶圆级芯片尺寸封装的热—机械可靠性研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 引言 | 第8-17页 |
| 1.1 集成电路封装的发展 | 第8-10页 |
| 1.2 晶圆级芯片尺寸封装及其可靠性 | 第10-14页 |
| 1.2.1 WLCSP封装技术及优点 | 第10-13页 |
| 1.2.2 WLCSP的可靠性 | 第13-14页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第14-16页 |
| 1.4 本文的研究内容和意义 | 第16-17页 |
| 第二章 微焊球结构尺寸对热应力的影响 | 第17-33页 |
| 2.1 概述 | 第17页 |
| 2.2 有限元方法 | 第17-20页 |
| 2.2.1 有限元方法与ANSYS简介 | 第17-18页 |
| 2.2.2 ANSYS热力学分析 | 第18-19页 |
| 2.2.3 ANSYS非线性分析 | 第19-20页 |
| 2.3 二维有限元建模与计算 | 第20-27页 |
| 2.3.1 二维有限元模型 | 第20-21页 |
| 2.3.2 分析条件和材料参数 | 第21-22页 |
| 2.3.3 计算结果与讨论 | 第22-27页 |
| 2.4 DOE统计分析 | 第27-32页 |
| 2.4.1 完全因子试验统计分析 | 第27-30页 |
| 2.4.2 多因子方差统计分析(ANOVA) | 第30-32页 |
| 2.5 本章小结 | 第32-33页 |
| 第三章 热-机械可靠性3D有限元模拟 | 第33-49页 |
| 3.1 概述 | 第33页 |
| 3.2 三维有限元模型 | 第33-34页 |
| 3.3 WLCSP的子模型法模拟 | 第34-42页 |
| 3.3.1 有限元子模型方法简介 | 第34-36页 |
| 3.3.2 热循环模拟与结果讨论 | 第36-39页 |
| 3.3.3 焊球材料和几何形状对热应力的影响 | 第39-42页 |
| 3.4 考虑焊球蠕变特性的热学模拟 | 第42-48页 |
| 3.4.1 蠕变理论 | 第42-44页 |
| 3.4.2 温度曲线对应力与应变的影响 | 第44-48页 |
| 3.5 本章小结 | 第48-49页 |
| 第四章 可靠性实验和统一焊球寿命模型 | 第49-70页 |
| 4.1 概述 | 第49页 |
| 4.2 WLCSP热冲击和热循环实验 | 第49-61页 |
| 4.2.1 实验样品 | 第49-52页 |
| 4.2.2 威布尔分布曲线分析 | 第52-54页 |
| 4.2.3 失效分析 | 第54-61页 |
| 4.3 焊球疲劳失效寿命模型回顾 | 第61-63页 |
| 4.4 统一焊球失效寿命模型 | 第63-69页 |
| 4.5 本章小结 | 第69-70页 |
| 第五章 结论 | 第70-72页 |
| 参考文献 | 第72-75页 |
| 致谢 | 第75-76页 |
