各向同性导电胶剪切力学性能的加载率效应
| 摘要 | 第3-5页 |
| abstract | 第5-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-26页 |
| 1.1 微电子封装技术简介 | 第10-12页 |
| 1.2 电子封装互连材料 | 第12-14页 |
| 1.3 导电胶简介 | 第14-17页 |
| 1.4 导电胶的导电机理 | 第17页 |
| 1.5 导电胶力学性能的研究现状 | 第17-23页 |
| 1.6 本文的主要研究内容及意义 | 第23-26页 |
| 第二章 各向同性导电胶不同加载率下的剪切力学性能 | 第26-40页 |
| 2.1 实验 | 第26-29页 |
| 2.1.1 实验材料和仪器 | 第26-28页 |
| 2.1.2 试样的制备及实验方案 | 第28-29页 |
| 2.2 导电胶剪切行为的理论表征 | 第29-34页 |
| 2.2.1 导电胶的连接失效形式 | 第29-30页 |
| 2.2.2 理论推导 | 第30-33页 |
| 2.2.3 实验结果的理论描述 | 第33-34页 |
| 2.3 剪切强度与界面断裂能分析 | 第34-38页 |
| 2.4 理论验证 | 第38-39页 |
| 2.5 本章小结 | 第39-40页 |
| 第三章 导电胶层不同加载率下的剪切应力分布 | 第40-54页 |
| 3.1 导电胶试件在不同拉伸速率下的剪切测试结果 | 第40-41页 |
| 3.2 胶层剪切应力分布的理论推导 | 第41-45页 |
| 3.3 理论结果分析 | 第45-47页 |
| 3.4 模拟验证 | 第47-52页 |
| 3.4.1 单面偏轴搭接导电胶试件的有限元模型 | 第47-48页 |
| 3.4.2 单元类型和材料属性 | 第48页 |
| 3.4.3 模型单元网格划分及边界条件设置 | 第48-50页 |
| 3.4.4 模拟结果与分析 | 第50-52页 |
| 3.5 本章总结 | 第52-54页 |
| 第四章 全文总结与展望 | 第54-56页 |
| 4.1 全文总结 | 第54-55页 |
| 4.2 工作展望 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-62页 |
| 致谢 | 第62-64页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第64页 |
