| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4页 |
| 1 绪论 | 第7-15页 |
| 1.1 本论文的研究领域和应用价值 | 第7-9页 |
| 1.1.1 所属研究领域 | 第8页 |
| 1.1.2 应用价值 | 第8-9页 |
| 1.2 国内外相关研究概况及发展趋势 | 第9-11页 |
| 1.3 本论文研究的内容、方法和要解决的实际问题 | 第11-14页 |
| 1.3.1 本论文研究的内容和方法 | 第11页 |
| 1.3.2 要解决的实际问题 | 第11-14页 |
| 1.4 本章小结 | 第14-15页 |
| 2 蚀刻副产物清洗机制的研究 | 第15-22页 |
| 2.1 一般蚀刻副产物（Polymer）溶解模型 | 第15-17页 |
| 2.2 基于 65nm后段工艺副产物清除特点 | 第17-21页 |
| 2.3 本章小结 | 第21-22页 |
| 3 现有清洗液A清洗机理的研究 | 第22-28页 |
| 3.1 光阻和蚀刻副产物结构分析 | 第22-27页 |
| 3.2 新清洗方案B的提出 | 第27页 |
| 3.3 本章小结 | 第27-28页 |
| 4 新清洗液的实施建模 | 第28-47页 |
| 4.1 可行性报告 | 第28页 |
| 4.2 硬件设施组建 | 第28-31页 |
| 4.3 Offline数据收集 | 第31-36页 |
| 4.3.1 浓度分析 | 第31-33页 |
| 4.3.2 颗粒污染物分析 | 第33-35页 |
| 4.3.3 蚀刻速率（Etching Rate）分析 | 第35-36页 |
| 4.4 Inline数据分析 | 第36-45页 |
| 4.4.1 Inline Defects分析 | 第36-37页 |
| 4.4.2 Inline CD分析 | 第37-38页 |
| 4.4.3 Inline SEM和切片分析 | 第38-39页 |
| 4.4.4 Inline E-TEST分析 | 第39-43页 |
| 4.4.5 EOL（End Of Line）分析 | 第43-45页 |
| 4.5 工艺参数的检测和小规模生产 | 第45-46页 |
| 4.6 本章小结 | 第46-47页 |
| 5 新方案成本控制分析 | 第47-52页 |
| 5.1 成本分析模型 | 第47页 |
| 5.2 实时侦测和成本分析 | 第47-49页 |
| 5.3 成本分析软件编写 | 第49-51页 |
| 5.4 本章小结 | 第51-52页 |
| 结论 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-56页 |
| 附录A JMP成本控制程序代码 | 第56-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |