| 摘要 | 第3-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-23页 |
| 1.1 各向异性导电膜的应用 | 第10-11页 |
| 1.2 COG器件的热压粘接工艺 | 第11-13页 |
| 1.3 超声振动在微电子封装中的应用 | 第13-15页 |
| 1.4 影响各向异性导电膜粘接可靠性的主要因素 | 第15-18页 |
| 1.4.1 粘接面的表面处理方式 | 第15-16页 |
| 1.4.2 粘接温度和粘接时间 | 第16页 |
| 1.4.3 粘接压力 | 第16-17页 |
| 1.4.4 芯片凸块和基板焊区的平整度 | 第17页 |
| 1.4.5 导电粒子在胶体里含量 | 第17页 |
| 1.4.6 各向异性导电膜的弹性模量 | 第17-18页 |
| 1.4.7 高温高湿环境的影响 | 第18页 |
| 1.5 胶粘接的承载能力及其界面的力学分析 | 第18-21页 |
| 1.6 课题综述 | 第21-23页 |
| 1.6.1 课题来源 | 第21页 |
| 1.6.2 研究目的及意义 | 第21页 |
| 1.6.3 研究内容 | 第21-23页 |
| 第二章 ACF超声互连COG器件试验系统的建立 | 第23-43页 |
| 2.1 ACF横向超声互连COG器件的基本原理 | 第23-27页 |
| 2.1.1 COG器件的超声粘接原理 | 第23-25页 |
| 2.1.2 ACF的横向超声加热优势 | 第25-26页 |
| 2.1.3 环氧树脂固化机理 | 第26-27页 |
| 2.2 ACF超声粘接试验系统的建立 | 第27-30页 |
| 2.2.1 横向超声振动粘接装置 | 第27-28页 |
| 2.2.2 实验材料 | 第28-29页 |
| 2.2.3 ACF互连器件超声粘接过程 | 第29-30页 |
| 2.3 COG器件粘接强度测试设备 | 第30-32页 |
| 2.4 ACF固化程度的测定 | 第32-35页 |
| 2.4.1 测试装置 | 第32页 |
| 2.4.2 ACF固化程度的计算方法 | 第32-35页 |
| 2.5 超声粘接功率实时监测系统 | 第35-40页 |
| 2.5.1 超声粘接功率监测系统的硬件构成 | 第35-36页 |
| 2.5.2 超声粘接功率监测系统的软件构成 | 第36-38页 |
| 2.5.3 超声粘接功率的采集和分析 | 第38-40页 |
| 2.6 芯片振动实时监测系统 | 第40-41页 |
| 2.6.1 芯片振动监测系统的构成及原理 | 第40-41页 |
| 2.6.2 芯片振动信号的采集和分析 | 第41页 |
| 2.7 小结 | 第41-43页 |
| 第三章 超声工艺对COG器件粘接强度及ACF固化程度影响的研究 | 第43-59页 |
| 3.1 粘接时间对COG器件粘接强度及ACF固化程度的影响 | 第43-46页 |
| 3.2 粘接压力对COG器件粘接强度及ACF固化程度的影响 | 第46-49页 |
| 3.3 粘接功率对COG器件粘接强度及ACF固化程度的影响 | 第49-53页 |
| 3.4 基板温度对COG器件粘接强度及ACF固化程度的影响 | 第53-55页 |
| 3.5 超声粘接工艺参数与ACF固化程度的关系 | 第55-56页 |
| 3.6 超声粘接与热压工艺的强度对比 | 第56-57页 |
| 3.7 小结 | 第57-59页 |
| 第四章 COG器件超声粘接工艺与强度的关联模型 | 第59-71页 |
| 4.1 力学模型的建立 | 第59-63页 |
| 4.2 剪切破坏的界面断裂能 | 第63-65页 |
| 4.3 COG器件界面粘接强度的预测 | 第65-67页 |
| 4.4 COG器件界面粘接强度的其他预测方法 | 第67-68页 |
| 4.5 两种COG器件界面粘接强度预测方法的对比 | 第68-69页 |
| 4.6 小结 | 第69-71页 |
| 第五章 总结与展望 | 第71-73页 |
| 5.1 本文研究工作总结 | 第71-72页 |
| 5.2 后续的研究工作与展望 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-78页 |
| 致谢 | 第78-79页 |
| 攻读硕士学位期间的研究成果 | 第79页 |
| 攻读硕士学位期间参加的科研项目情况 | 第79页 |
