航空航天设备中PBGA器件的失效模式及防测手段
| 中文摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4页 |
| 第一章 绪论 | 第7-21页 |
| 1.1 引言 | 第7-8页 |
| 1.2 研究背景及意义 | 第8-9页 |
| 1.2.1 研究背景 | 第8页 |
| 1.2.2 研究意义及主要工作 | 第8-9页 |
| 1.3 集成器件封装技术及其发展趋势 | 第9-12页 |
| 1.3.1 集成器件封装简介 | 第9页 |
| 1.3.2 集成器件发展趋势 | 第9-12页 |
| 1.4 电子组装技术简介 | 第12-16页 |
| 1.5 PBGA 器件 | 第16-21页 |
| 1.5.1 PBGA 封装简介 | 第16-19页 |
| 1.5.2 PBGA 器件的可靠性 | 第19-21页 |
| 第二章 PBGA器件的失效模式 | 第21-35页 |
| 2.1 引言 | 第21页 |
| 2.2 热应力失效模式及影响分析 | 第21-31页 |
| 2.2.1 热应力失效模式 | 第21-27页 |
| 2.2.2 影响分析 | 第27-31页 |
| 2.3 其他几种失效模式 | 第31-35页 |
| 2.3.1 振动疲劳失效模式 | 第31-32页 |
| 2.3.2 焊点的腐蚀疲劳失效模式 | 第32-35页 |
| 第三章 PBGA器件失效的预防方法 | 第35-47页 |
| 3.1 引言 | 第35页 |
| 3.2 采购控制方面 | 第35-37页 |
| 3.2.1 管理方面 | 第35-36页 |
| 3.2.2 元器件检验 | 第36-37页 |
| 3.3 设计方面 | 第37-43页 |
| 3.3.1 焊盘设计 | 第37-39页 |
| 3.3.2 布线设计 | 第39-40页 |
| 3.3.3 阻焊层设计 | 第40-42页 |
| 3.3.4 焊盘阵列设计 | 第42-43页 |
| 3.3.5 电路板装配孔设计 | 第43页 |
| 3.4 工艺控制方面 | 第43-47页 |
| 3.4.1 湿度控制 | 第43-44页 |
| 3.4.2 锡膏控制 | 第44页 |
| 3.4.3 回流焊接及热分布曲线 | 第44-46页 |
| 3.4.4 角填充胶的使用 | 第46-47页 |
| 第四章 PBGA器件失效的检测手段 | 第47-55页 |
| 4.1 测试 | 第47页 |
| 4.2 检测方面 | 第47-52页 |
| 4.2.1 目视检测 | 第47页 |
| 4.2.2 光学系统检测 | 第47-50页 |
| 4.2.3 X-RAY 检验 | 第50-52页 |
| 4.3 筛选剔除 | 第52-55页 |
| 第五章 总结与展望 | 第55-56页 |
| 5.1 全文总结 | 第55页 |
| 5.2 研究展望 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-58页 |
| 致谢 | 第58页 |
