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SMT回流炉温度控制虚拟仿真系统

摘要第5-6页
abstract第6页
第1章 绪论第10-15页
    1.1 选题背景与意义第10-11页
    1.2 SMT回流焊第11页
    1.3 回流焊工艺要求第11-13页
    1.4 国内外回流焊研究现状第13页
    1.5 研究的主要内容第13-14页
    1.6 课题创新性第14-15页
第2章 回流炉温度控制系统硬件设计第15-33页
    2.1 回流焊原理第15-19页
        2.1.1 回流炉结构与原理第15-16页
        2.1.2 回流温度曲线第16-18页
        2.1.3 回流焊控制对象第18-19页
    2.2 控制方案选择第19-21页
        2.2.1 温控表控制系统第19页
        2.2.2 基于微控制器的控制系统第19-20页
        2.2.3 基于可编程逻辑控制器的控制方式第20-21页
    2.3 控制系统硬件设计与选型第21-33页
        2.3.1 PLC控制系统设计第22-26页
        2.3.2 信号采集系统设计第26-27页
        2.3.3 加热系统设计第27-29页
        2.3.4 热风循环系统设计第29-30页
        2.3.5 运动控制系统设计第30-33页
第3章 回流焊温度控制算法设计第33-60页
    3.1 多温区回流焊炉温控系统分析第33-34页
    3.2 回流焊炉温控系统模型的建立第34-38页
    3.3 温控算法方案选择第38-41页
        3.3.1 模糊自整定PID控制算法第38-39页
        3.3.2 BP神经网络PID控制算法第39-40页
        3.3.3 控制算法的确定第40-41页
    3.4 温控算法设计第41-50页
        3.4.1 单神经元原理第41-42页
        3.4.2 BP神经网络PID算法设计第42-46页
        3.4.3 BP算法存在的缺陷第46-47页
        3.4.4 遗传算法优化设计第47-50页
    3.5 仿真实验第50-56页
        3.5.1 BP神经网络PID控制仿真实验第50-54页
        3.5.2 遗传算法优化仿真设计第54-56页
    3.6 PLC温度控制程序系统设计第56-60页
        3.6.1 温测反馈第56-57页
        3.6.2 PLC温控程序设计第57-60页
第4章 回流炉软件系统设计第60-81页
    4.1 回流炉上位机监控系统设计第60-66页
        4.1.1 数据通讯模块第60-62页
        4.1.2 显示管理模块第62-63页
        4.1.3 用户管理模块第63-64页
        4.1.4 报警管理模块第64-66页
        4.1.5 数据管理模块第66页
    4.2 虚拟仿真培训软件设计第66-81页
        4.2.1 温度控制系统的硬件培训系统设计第67-71页
        4.2.2 温度控制系统的软件培训系统设计第71-81页
结论第81-82页
致谢第82-83页
参考文献第83-86页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第86页

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