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无铅无卤素FCBGA封装产品的湿气控制和纳米金刚石薄膜的热学性能研究

摘要第8-9页
Abstract第9-10页
第一章 封装产品的吸湿控制绪论第14-30页
    1.1 CPU主要封装技术第15-17页
    1.2 FCBGA封装结构及其材料介绍第17-18页
    1.3 封装材料的介绍第18-19页
    1.4 无铅无卤素封装材料的环保要求及实施第19-24页
        1.4.1 无铅化要求和挑战第20-21页
        1.4.2 无卤素化要求和挑战第21-24页
    1.5 湿气对塑封材料的影响第24-25页
    1.6 实际生产湿气管控标准及运用第25-27页
    1.7 本课题意义及研究内容第27-30页
        1.7.1 主要解决的问题第27-28页
        1.7.2 本课题的内容概述第28页
        1.7.3 本课题的独特之处第28-30页
第二章 封装工艺的失效分析和失效机理第30-44页
    2.1 失效分析简介第30-31页
    2.2 用于湿气研究主要的失效分析手段的介绍第31-33页
        2.2.1 CSAM超声波扫描显微镜第31-32页
        2.2.2 金相切片CROSS-SECTION,X-SECTION第32页
        2.2.3 扫描电镜S E M第32-33页
    2.3 湿气可靠性研究的评估流程第33-34页
    2.4 湿气造成的塑封样品的失效机理第34-36页
    2.5 无铅无卤素产品的失效机制第36-42页
    2.6 湿气扩散的原理第42-44页
第三章 湿气研究实验第44-64页
    3.1 实验样品及方法第44-45页
    3.2 在标准条件下湿气吸收和解吸的过程研究第45-51页
        3.2.1 实验方法第45页
        3.2.2 实验结果与分析第45-48页
        3.2.3 有限元分析第48-51页
    3.3 在低湿度环境下湿气吸收和解吸的过程研究第51-58页
        3.3.1 实验方法第51页
        3.3.2 实验结果与分析第51-54页
        3.3.3 模型分析第54-58页
    3.4 抽真空包装工序过程研究第58-60页
        3.4.1 实验方法第58页
        3.4.2 实验结果与分析第58-59页
        3.4.3 MET过期的FCBGA样品经抽真空包装后的可靠性老化实验第59-60页
    3.5 烘烤BAKE的研究第60-64页
        3.5.1 烘烤BAKE温度对湿气排除的影响第61-62页
        3.5.2 烘烤BAKE过程24小时细化研究第62-64页
第四章 吸湿—解吸模型的建立与实际应用第64-68页
    4.1 吸湿—解吸模型的建立第64-66页
    4.2 吸湿—解吸模型的应用第66-67页
    4.3 今后的研究方向及展望第67-68页
第五章 金刚石薄膜热学性能绪论第68-77页
    5.1 引言第68-69页
        5.1.1 计算机芯片的散热问题第68-69页
        5.1.2 散热材料概况第69页
    5.2 金刚石作为散热材料的特性及应用第69-72页
        5.2.1 CVD金刚石作为散热材料的前景第69-70页
        5.2.2 金刚石热导率第70-72页
    5.3 金刚石薄膜研究概述第72-76页
        5.3.1 CVD金刚石膜的生长机理第74-75页
        5.3.2 存在的问题第75-76页
    5.4 本课题意义及研究内容第76-77页
第六章 纳米金刚石薄膜表面粗糙度研究第77-85页
    6.1 纳米金刚石薄膜生长机理及装置第77-79页
    6.2 沉积工艺第79-80页
    6.3 实验结果和分析讨论第80-84页
        6.3.1 形貌与粗糙度表征第80-81页
        6.3.2 结果分析与讨论第81-84页
    6.4 结论第84-85页
第七章 金刚石薄膜热导性能研究第85-88页
    7.1 实验参数第85-86页
    7.2 薄膜热导性能表征第86-87页
    7.3 结果分析与讨论第87-88页
第八章 结论与展望第88-90页
致谢第90-91页
论文期间发表的文章、参与项目及获奖项第91-92页
参考文献第92-95页

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