摘要 | 第8-9页 |
Abstract | 第9-10页 |
第一章 封装产品的吸湿控制绪论 | 第14-30页 |
1.1 CPU主要封装技术 | 第15-17页 |
1.2 FCBGA封装结构及其材料介绍 | 第17-18页 |
1.3 封装材料的介绍 | 第18-19页 |
1.4 无铅无卤素封装材料的环保要求及实施 | 第19-24页 |
1.4.1 无铅化要求和挑战 | 第20-21页 |
1.4.2 无卤素化要求和挑战 | 第21-24页 |
1.5 湿气对塑封材料的影响 | 第24-25页 |
1.6 实际生产湿气管控标准及运用 | 第25-27页 |
1.7 本课题意义及研究内容 | 第27-30页 |
1.7.1 主要解决的问题 | 第27-28页 |
1.7.2 本课题的内容概述 | 第28页 |
1.7.3 本课题的独特之处 | 第28-30页 |
第二章 封装工艺的失效分析和失效机理 | 第30-44页 |
2.1 失效分析简介 | 第30-31页 |
2.2 用于湿气研究主要的失效分析手段的介绍 | 第31-33页 |
2.2.1 CSAM超声波扫描显微镜 | 第31-32页 |
2.2.2 金相切片CROSS-SECTION,X-SECTION | 第32页 |
2.2.3 扫描电镜S E M | 第32-33页 |
2.3 湿气可靠性研究的评估流程 | 第33-34页 |
2.4 湿气造成的塑封样品的失效机理 | 第34-36页 |
2.5 无铅无卤素产品的失效机制 | 第36-42页 |
2.6 湿气扩散的原理 | 第42-44页 |
第三章 湿气研究实验 | 第44-64页 |
3.1 实验样品及方法 | 第44-45页 |
3.2 在标准条件下湿气吸收和解吸的过程研究 | 第45-51页 |
3.2.1 实验方法 | 第45页 |
3.2.2 实验结果与分析 | 第45-48页 |
3.2.3 有限元分析 | 第48-51页 |
3.3 在低湿度环境下湿气吸收和解吸的过程研究 | 第51-58页 |
3.3.1 实验方法 | 第51页 |
3.3.2 实验结果与分析 | 第51-54页 |
3.3.3 模型分析 | 第54-58页 |
3.4 抽真空包装工序过程研究 | 第58-60页 |
3.4.1 实验方法 | 第58页 |
3.4.2 实验结果与分析 | 第58-59页 |
3.4.3 MET过期的FCBGA样品经抽真空包装后的可靠性老化实验 | 第59-60页 |
3.5 烘烤BAKE的研究 | 第60-64页 |
3.5.1 烘烤BAKE温度对湿气排除的影响 | 第61-62页 |
3.5.2 烘烤BAKE过程24小时细化研究 | 第62-64页 |
第四章 吸湿—解吸模型的建立与实际应用 | 第64-68页 |
4.1 吸湿—解吸模型的建立 | 第64-66页 |
4.2 吸湿—解吸模型的应用 | 第66-67页 |
4.3 今后的研究方向及展望 | 第67-68页 |
第五章 金刚石薄膜热学性能绪论 | 第68-77页 |
5.1 引言 | 第68-69页 |
5.1.1 计算机芯片的散热问题 | 第68-69页 |
5.1.2 散热材料概况 | 第69页 |
5.2 金刚石作为散热材料的特性及应用 | 第69-72页 |
5.2.1 CVD金刚石作为散热材料的前景 | 第69-70页 |
5.2.2 金刚石热导率 | 第70-72页 |
5.3 金刚石薄膜研究概述 | 第72-76页 |
5.3.1 CVD金刚石膜的生长机理 | 第74-75页 |
5.3.2 存在的问题 | 第75-76页 |
5.4 本课题意义及研究内容 | 第76-77页 |
第六章 纳米金刚石薄膜表面粗糙度研究 | 第77-85页 |
6.1 纳米金刚石薄膜生长机理及装置 | 第77-79页 |
6.2 沉积工艺 | 第79-80页 |
6.3 实验结果和分析讨论 | 第80-84页 |
6.3.1 形貌与粗糙度表征 | 第80-81页 |
6.3.2 结果分析与讨论 | 第81-84页 |
6.4 结论 | 第84-85页 |
第七章 金刚石薄膜热导性能研究 | 第85-88页 |
7.1 实验参数 | 第85-86页 |
7.2 薄膜热导性能表征 | 第86-87页 |
7.3 结果分析与讨论 | 第87-88页 |
第八章 结论与展望 | 第88-90页 |
致谢 | 第90-91页 |
论文期间发表的文章、参与项目及获奖项 | 第91-92页 |
参考文献 | 第92-95页 |