| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 引言 | 第8-19页 |
| 1.1 电子封装概述 | 第8-13页 |
| 1.2 堆叠封装(POP)技术 | 第13-17页 |
| 1.2.1 POP封装简介 | 第13-14页 |
| 1.2.2 POP的发展前景 | 第14-15页 |
| 1.2.3 POP封装的可靠性问题和研究现状 | 第15-17页 |
| 1.3 本课题研究的主要内容 | 第17-19页 |
| 第2章 POP热传分析和验证实验 | 第19-39页 |
| 2.1 概述 | 第19页 |
| 2.2 有限元理论及研究方法 | 第19-24页 |
| 2.2.1 有限元方法的基本思想 | 第19-21页 |
| 2.2.2 求解温度场的有限元方法 | 第21-23页 |
| 2.2.3 ANSYS热分析的过程 | 第23-24页 |
| 2.3 POP封装的结构和样品制备 | 第24-29页 |
| 2.3.1 POP封装的结构 | 第24-26页 |
| 2.3.2 POP封装的组装流程 | 第26-29页 |
| 2.4 POP封装的热传分析 | 第29-38页 |
| 2.4.1 热对流系数的计算 | 第29-30页 |
| 2.4.2 瞬态热分析及验证实验 | 第30-34页 |
| 2.4.3 POP稳态热分析及封装材料的参数化研究 | 第34-38页 |
| 2.5 本章小结 | 第38-39页 |
| 第3章 POP封装翘曲研究 | 第39-52页 |
| 3.1 概述 | 第39页 |
| 3.2 有限元分析流程和生死单元法简介 | 第39-45页 |
| 3.2.1 有限元求解热应力的理论基础 | 第39-41页 |
| 3.2.2 有限元分析流程 | 第41-44页 |
| 3.2.3 生死单元法简介 | 第44-45页 |
| 3.3 回流后POP封装翘曲和应力分析 | 第45-47页 |
| 3.4 工作状态下POP封装翘曲和应力分析 | 第47-51页 |
| 3.5 本章小结 | 第51-52页 |
| 第4章 跌落可靠性实验 | 第52-65页 |
| 4.1 概述 | 第52页 |
| 4.2 跌落可靠性试验的标准 | 第52-53页 |
| 4.3 实验方法 | 第53-60页 |
| 4.3.1 POP器件的组装 | 第53-56页 |
| 4.3.2 POP的板级跌落实验 | 第56-59页 |
| 4.3.3 跌落实验的常见失效模式 | 第59-60页 |
| 4.4 结果与讨论 | 第60-64页 |
| 4.4.1 跌落实验稳态测试结果 | 第60-61页 |
| 4.4.2 跌落实验瞬态测试结果 | 第61-62页 |
| 4.4.3 失效分析 | 第62-64页 |
| 4.5 本章小结 | 第64-65页 |
| 第5章 结论 | 第65-67页 |
| 参考文献 | 第67-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |