| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-22页 |
| 1.1 半导体产业及其发展历程 | 第11-16页 |
| 1.1.1 半导体发展历程 | 第11-12页 |
| 1.1.2 集成电路芯片的制造发展趋势 | 第12-13页 |
| 1.1.3 集成电路芯片的构造与介电常数k | 第13-15页 |
| 1.1.4 集成电路封装技术 | 第15-16页 |
| 1.2 我国的集成电路业概况 | 第16-18页 |
| 1.2.1 我国半导体产业主要特点 | 第16-17页 |
| 1.2.2 我国集成电路厂商面临的主要机遇 | 第17-18页 |
| 1.2.3 对国内集成电路厂商的建议 | 第18页 |
| 1.3 项目概况 | 第18-22页 |
| 1.3.1 项目背景 | 第18-20页 |
| 1.3.2 项目特点以及研究内容综述 | 第20-21页 |
| 1.3.3 本课题研究意义 | 第21-22页 |
| 第二章 项目研究简介 | 第22-29页 |
| 2.1 项目管理组织形式 | 第22-23页 |
| 2.2 项目范围确定 | 第23-26页 |
| 2.2.1 项目目标与项目描述 | 第23-24页 |
| 2.2.2 项目工作分解结构 | 第24-25页 |
| 2.2.3 项目责任分配矩阵 | 第25-26页 |
| 2.3 项目进度计划、质量保证与试验方案 | 第26-29页 |
| 2.3.1 项目进度计划编制 | 第26-27页 |
| 2.3.2 项目质量保证方法 | 第27-28页 |
| 2.3.3 项目试验设计方案 | 第28-29页 |
| 第三章 项目工艺切割机理与质量特性 | 第29-37页 |
| 3.1 常用芯片切割方法 | 第29-31页 |
| 3.1.1 刀片切割（Blade cutting） | 第29-31页 |
| 3.1.2 激光切割（Laser grooving） | 第31页 |
| 3.2 切割工艺机理与参数特性 | 第31-34页 |
| 3.2.1 刀片切割工艺 | 第31-34页 |
| 3.2.2 激光切割工艺 | 第34页 |
| 3.3 低K 芯片的质量特性 | 第34-37页 |
| 3.3.1 常见低k 芯片材料的特性 | 第34-36页 |
| 3.3.2 低k 芯片质量特性1：金属层分层剥离 | 第36页 |
| 3.3.3 低k 芯片质量特性2：键合焊盘腐蚀 | 第36-37页 |
| 第四章 项目质量优化试验设计 | 第37-59页 |
| 4.1 试验设计（DOE）理论基础概述 | 第37-40页 |
| 4.1.1 试验设计的历史发展 | 第37-38页 |
| 4.1.2 高端六西格玛统计发现软件JMP 简介 | 第38-40页 |
| 4.2 试验关键因素与考察指标讨论 | 第40-44页 |
| 4.2.1 芯片切割可能的关键因素讨论 | 第40-42页 |
| 4.2.2 芯片切割质量特性讨论 | 第42-44页 |
| 4.3 试验方案、过程以及结果分析 | 第44-59页 |
| 4.3.1 第一阶段：筛选试验 | 第44-51页 |
| 4.3.2 第二阶段：优化工艺参数试验 | 第51-55页 |
| 4.3.3 第三阶段：确定优化方案的工艺参数，进行验证试验 | 第55-59页 |
| 第五章 项目过程能力验证 | 第59-68页 |
| 5.1 统计过程控制SPC 理论及其应用 | 第59-61页 |
| 5.2 控制图的绘制与分析 | 第61-63页 |
| 5.3 过程能力指数和成本效益分析 | 第63-68页 |
| 第六章 结论 | 第68-71页 |
| 参考文献 | 第71-73页 |
| 附录 | 第73-75页 |
| 致谢 | 第75-76页 |
| 攻读学位期间发表的论文 | 第76-79页 |
| 上海交通大学学位论文答辩决议书 | 第79页 |
