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制造工艺
自蔓延反应键合工艺研究及应用
LTCC玻璃添加剂和流延工艺的研究
RFID标签封装设备热压模块的设计与实现
超临界CO2微乳液去除光刻胶的研究
利用超临界二氧化碳系统刻蚀SiO2的研究
电路板雕刻机数据处理及控制系统研发
基于葵花籽粒结构仿生抛光垫的设计制造及运动场的研究
热与振动联合作用下塑料球栅阵列封装中焊点可靠性分析
TSV技术中关键工艺基础研究
金属刻蚀后清洗导致AlSiCu互连线空洞问题的研究和解决
系统级封装中的电热分析
大马士革铜互连工艺中氮化硅薄膜层球状缺陷形成机制的研究
后段干法去除光刻胶工艺研究
亚微米接触孔电迁移失效研究
CMOSO.5um工艺器件焊盘之下放置电路的可靠性研究
0.18微米MIM刻蚀晶片边缘良率的改善
关于钴硅化物制程的改良研究
浅沟槽隔离（STI）刻蚀工艺条件优化
光刻工艺层间套准精度技术的研究和改进
晶圆测试中的误宰（Overkill）的判断和处理
掩模板光刻工艺研究
微电子低温快速封装材料研究
集成电路工艺浮动的模型和算法研究
硅通孔互连技术的可靠性研究
片内偏差空间相关性的非参数化估计方法
铜基自组装扩散阻挡层的工艺研究
优化铜种子层对电镀铜孔洞缺陷的改善
0.13μm堆叠式动态随机存储器光刻工艺优化的研究
300mm干法刻蚀中铝金属腐蚀缺陷优化研究
砷化镓异质结和高电子迁移率晶体管工艺器件的良品率改善
深亚微米光阻残留颗粒的研究
带光阻晶圆在湿法工艺中的干燥技术研究
电介质刻蚀设备生产效能提升研究
集成电路制造中选择性锗化硅外延工艺研究
先进的3D叠层芯片封装工艺及可靠性研究
牺牲氧化层的湿法蚀刻对栅氧化层影响的研究
氮化钽金属薄膜干法刻蚀的研究
基于查找表的CMP冗余金属填充寄生电容提取技术
考虑工艺波动和散射效应的纳米级CMOS互连线特性研究
基于多目标约束的纳米级互连线优化模型研究
考虑温度的纳米级CMOS互连线串扰和延时模型研究
基于IBIS模型修正软件的研究
试验设计方法在微电子涂胶和刻蚀工艺优化中的应用研究
在线式等离子清洗工艺技术研究
基于LTCC技术的射频接收前端研究
铜线键合技术及设备的研究与应用
毫米波LTCC封装技术研究
基于Protel设计文件的贴片机虚拟制造系统
基于摩擦力在线测量的化学机械抛光终点检测技术研究
基于倍半硅氧烷的环氧树脂基高性能电子封装材料研究
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