| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 1 绪论 | 第9-17页 |
| ·微机电系统(MEMS)及其封装技术 | 第9-12页 |
| ·自蔓延反应及其在焊接、封装中的应用 | 第12-15页 |
| ·课题来源、研究内容及全文框架 | 第15-17页 |
| 2 自蔓延反应加热理论与有限元模型 | 第17-37页 |
| ·自蔓延反应及自蔓延反应加热原理 | 第17-27页 |
| ·自蔓延反应加热有限元模型 | 第27-32页 |
| ·模拟结果 | 第32-35页 |
| ·本章小结 | 第35-37页 |
| 3 Ni/Al 纳米颗粒活性反应膜制备与测试 | 第37-48页 |
| ·Ni/Al 纳米颗粒活性膜的制作 | 第38-39页 |
| ·Ni/Al 纳米颗粒活性反应膜的点燃 | 第39页 |
| ·Ni/Al 纳米颗粒活性反应膜的特征 | 第39-46页 |
| ·Ni/Al 纳米颗粒活性反应膜的反应速度 | 第46-47页 |
| ·本章小结 | 第47-48页 |
| 4 反应键合工艺研究 | 第48-58页 |
| ·自蔓延反应加热键合 | 第48页 |
| ·自蔓延反应键合工艺 | 第48-52页 |
| ·键合工艺影响研究 | 第52-55页 |
| ·键合界面分析 | 第55-57页 |
| ·本章小结 | 第57-58页 |
| 5 反应局部加热图形键 | 第58-70页 |
| ·反应局部加热图形键合试验 | 第59-60页 |
| ·圆片级图形的制作 | 第60-64页 |
| ·圆片级自蔓延反应局部加热键合 | 第64-65页 |
| ·圆片级自蔓延反应局部加热封装气密性检测及强度测试 | 第65-67页 |
| ·圆片级反应键合试验结果 | 第67-69页 |
| ·本章小结 | 第69-70页 |
| 6 总结与展望 | 第70-72页 |
| ·全文总结 | 第70-71页 |
| ·今后工作的建议与展望 | 第71-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-80页 |
| 附录1 攻读硕士学位期间发表的论文及专利 | 第80-81页 |
| 附录2 材料特性参数 | 第81-83页 |