基于多目标约束的纳米级互连线优化模型研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-13页 |
| ·纳米级集成电路中的互连问题 | 第7-10页 |
| ·互连延时 | 第7-8页 |
| ·互连串扰 | 第8页 |
| ·互连功耗 | 第8-9页 |
| ·互连线的可靠性 | 第9-10页 |
| ·互连线的研究热点 | 第10-12页 |
| ·本文主要研究工作与组织方式 | 第12-13页 |
| 第二章 互连与建模 | 第13-23页 |
| ·集成电路片上互连 | 第13-14页 |
| ·互连线R、C、L 参数模型 | 第14-22页 |
| ·互连线寄生电阻模型 | 第14-17页 |
| ·互连线寄生电容模型 | 第17-21页 |
| ·互连线寄生电感模型 | 第21-22页 |
| ·本章小结 | 第22-23页 |
| 第三章 基于延时和带宽约束的纳米级互连线优化模型 | 第23-33页 |
| ·纳米级CMOS 集成电路互连线性能模型 | 第24-26页 |
| ·互连线延时模型 | 第24-25页 |
| ·互连线功耗模型 | 第25页 |
| ·缓冲器面积模型 | 第25-26页 |
| ·互连线带宽模型 | 第26页 |
| ·互连线优化模型 | 第26-29页 |
| ·模型验证与讨论 | 第29-31页 |
| ·本章小结 | 第31-33页 |
| 第四章 基于延时和带宽约束的低摆幅互连线优化模型 | 第33-41页 |
| ·低摆幅互连线延时模型 | 第34-35页 |
| ·互连优化策略 | 第35-36页 |
| ·互连优化模型 | 第36-37页 |
| ·模型验证与讨论 | 第37-39页 |
| ·本章小结 | 第39-41页 |
| 第五章 基于线间距和总线排序的总线功耗优化模型 | 第41-51页 |
| ·互连总线电容模型和功耗模型 | 第41-45页 |
| ·互连总线电容模型 | 第42-43页 |
| ·互连总线功耗模型 | 第43-45页 |
| ·互连总线功耗优化方法 | 第45-47页 |
| ·最优的总线排序 | 第45-46页 |
| ·最优的总线间距 | 第46-47页 |
| ·模型验证与讨论 | 第47-50页 |
| ·本章小结 | 第50-51页 |
| 第六章 互连线的温度分布及其对优化结果的影响 | 第51-67页 |
| ·互连线温度分布模型 | 第51-59页 |
| ·互连线的热源和热沉 | 第51-54页 |
| ·单根互连线的温度分布模型 | 第54-56页 |
| ·多层互连线的温度分布模型 | 第56-59页 |
| ·考虑温度的互连线延时 | 第59-61页 |
| ·温度对互连延时的影响 | 第61-64页 |
| ·温度对互连优化的影响 | 第64-65页 |
| ·本章小结 | 第65-67页 |
| 第七章 总结与展望 | 第67-69页 |
| 致谢 | 第69-71页 |
| 参考文献 | 第71-75页 |
| 研究成果 | 第75-76页 |
