考虑温度的纳米级CMOS互连线串扰和延时模型研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-12页 |
| ·互连线问题的研究背景 | 第8-9页 |
| ·亚微米互连线热效应 | 第9-10页 |
| ·纳米级芯片的互连延时和串扰 | 第10-11页 |
| ·本文的基本框架 | 第11-12页 |
| 第二章 互连线与互连建模 | 第12-28页 |
| ·互连技术的进展与趋势 | 第12-18页 |
| ·Al互连技术 | 第12-13页 |
| ·Cu互连技术 | 第13-14页 |
| ·新一代互连集成技术 | 第14-18页 |
| ·基本互连线 | 第18-20页 |
| ·互连线分类 | 第18页 |
| ·互连线结构模型 | 第18-20页 |
| ·互连线建模 | 第20-27页 |
| ·互连电阻R | 第20-22页 |
| ·互连电容C | 第22-24页 |
| ·互连电感L | 第24-27页 |
| ·本章小结 | 第27-28页 |
| 第三章 纳米级互连线温度模型 | 第28-40页 |
| ·互连线温度效应 | 第28-31页 |
| ·电迁移失效 | 第29页 |
| ·集成电路芯片功耗 | 第29-31页 |
| ·互连线自热 | 第31页 |
| ·单根互连线温度分布模型 | 第31-35页 |
| ·多层互连线温度分布模型 | 第35-39页 |
| ·基本假设 | 第35-36页 |
| ·多层互连温度分布 | 第36-39页 |
| ·本章小结 | 第39-40页 |
| 第四章 多层互连温度分布对互连串扰的影响 | 第40-56页 |
| ·串扰机理 | 第40-46页 |
| ·耦合源 | 第40-42页 |
| ·串扰感应噪声 | 第42-43页 |
| ·开关模式对互连串扰的影响 | 第43-46页 |
| ·串扰噪声模型 | 第46-49页 |
| ·Devgan模型 | 第46-48页 |
| ·Martin模型 | 第48-49页 |
| ·考虑多层互连线温度分布的RLC互连串扰模型 | 第49-52页 |
| ·考虑温度效应的RLC串扰解析模型验证与讨论 | 第52-54页 |
| ·本章小结 | 第54-56页 |
| 第五章 多层互连温度分布对互连延时的影响 | 第56-68页 |
| ·互连延时的估算 | 第56-62页 |
| ·互连延时的定义 | 第56页 |
| ·Elmore延时模型 | 第56-58页 |
| ·等效Elmore延时模型 | 第58-61页 |
| ·基于传输线模型的延时估算 | 第61-62页 |
| ·考虑多层互连线温度分布的RLC互连延时模型 | 第62-65页 |
| ·模型仿真与验证 | 第65-67页 |
| ·本章小结 | 第67-68页 |
| 第六章 总结与展望 | 第68-70页 |
| 致谢 | 第70-72页 |
| 参考文献 | 第72-76页 |
| 研究成果 | 第76-77页 |
