带光阻晶圆在湿法工艺中的干燥技术研究

摘要	第1-4页
Abstract	第4-5页
第一章 引言	第5-9页
·湿法工艺在集成电路制造中的作用	第5-6页
·干燥技术的重要性	第6-7页
·干燥技术中的常见缺陷介绍	第7-9页
第二章 带光阻晶圆湿法工艺介绍	第9-17页
·带光阻晶圆湿法刻蚀工艺介绍	第9-10页
·湿法清洗工艺介绍	第10-12页
·湿法工艺中干燥技术介绍	第12-17页
第三章 带光阻晶圆湿法工艺缺陷形成及其分析	第17-31页
·湿法工艺中缺陷形成的机理	第17-19页
·带光阻晶圆湿法工艺缺陷现况分析	第19页
·实验方法及分析仪器介绍	第19-23页
·光阻残留的形成及其分析	第23-27页
·氧化物缺陷的形成及其分析	第27-29页
·实验结果总结	第29-31页
第四章 带光阻晶圆湿法工艺干燥技术的优化	第31-40页
·干燥过程中的关键步骤分析	第31-34页
·优化方案选定	第34-36页
·优化方案测试及结果	第36-37页
·优化方案实施后在线效果确认	第37-39页
·干燥技术总结	第39-40页
第五章 晶圆再处理及其效果	第40-44页
·缺陷形成后的补救措施	第40-42页
·再处理后的产品与正常产品良率比较	第42-44页
第六章 湿法工艺和干燥技术的展望	第44-46页
·湿法工艺技术的展望	第44-45页
·干燥技术的展望	第45-46页
参考文献	第46-47页
致谢	第47-48页