| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-13页 |
| 第一章 去胶工艺简介 | 第13-20页 |
| ·背景介绍 | 第13页 |
| ·光刻胶灰化工艺简介 | 第13-18页 |
| ·光刻胶 | 第14-15页 |
| ·光刻胶灰化工艺 | 第15-16页 |
| ·光刻胶灰化工艺中的反应 | 第16-18页 |
| ·本文研究背景与意义 | 第18-20页 |
| 第二章 后段（BEOL）干法去胶工艺存在的问题及分析 | 第20-28页 |
| ·含氟气体去胶灰化率降低机理分析 | 第20-24页 |
| ·气体扩散器表面的微观形貌及XPS 扫描图谱分析 | 第21-23页 |
| ·铝制扩散器对含氧和CF4 的去胶机灰化率的影响 | 第23页 |
| ·铝制扩散器对仅含氧的去胶机灰化率的影响 | 第23页 |
| ·小结 | 第23-24页 |
| ·含氟气体去胶机器零部件损耗分析 | 第24-25页 |
| ·含氟气体去胶晶圆表面缺陷分析 | 第25-27页 |
| ·小结 | 第27-28页 |
| 第三章 后段（BEOL）干法去胶工艺优化实验 | 第28-39页 |
| ·BEOL 干法去胶工艺的设备选择 | 第28-29页 |
| ·BEOL 干法无氟去胶工艺实验 | 第29-35页 |
| ·实验目的 | 第29-30页 |
| ·实验方法和步骤 | 第30页 |
| ·实验结果分析 | 第30-35页 |
| ·干法去胶中反应温度对蚀刻率的影响实验 | 第35-38页 |
| ·实验目的 | 第36页 |
| ·实验方法和步骤 | 第36页 |
| ·实验结果分析 | 第36-38页 |
| ·实验小结 | 第38-39页 |
| 第四章 批量生产中产品优化工艺方案重复性验证 | 第39-52页 |
| ·优化方案与原方案下晶圆表面缺陷对比 | 第39-42页 |
| ·优化方案与原方案下晶圆电性对比 | 第42-46页 |
| ·优化方案与原方案下晶圆良率对比 | 第46-47页 |
| ·优化方案与原方案下晶圆可靠性对比 | 第47-51页 |
| ·小结 | 第51-52页 |
| 第五章 结束语 | 第52-53页 |
| ·主要工作与创新点 | 第52页 |
| ·后续研究工作 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-55页 |
| 致谢 | 第55-56页 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 | 第56-57页 |
| 附件 | 第57页 |