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制造工艺
90nm逻辑产品Peeling缺陷的解决方案
应用蚁群算法优化SMT贴装顺序
对TEM原理及应用的研究
铝刻蚀的研究与CD的控制
3IC在DSTI-CMP工艺中的应用与研究
电浆在半导体领域的应用与发展
0.18微米高压工艺影响衬底缺陷现象的研究
材料分析技术在集成电路工艺中的应用
钎料凸点互连结构电迁移可靠性研究
互连线统计时序的符号化分析方法
深亚微米集成电路互连极限的研究
干法刻蚀制程工艺及相关缺陷的分析和改善
基于Haze缺陷降低的新型光掩膜清洗技术的工艺设定
提高功率多芯片模块终测成品率的方法探讨
等离子工艺引起的栅氧化膜充电损伤机理研究
对BGA封装技术中锡球焊接可靠性的研究
冗余金属填充对电特性的影响研究
贴片机协调控制层软件的研制与应用
贴片机电气系统与气动系统的协调控制
电子元器件表面组装工艺质量改进研究
IC中铜互连的热应力可靠性研究
无铅电子封装微互连焊点中的热时效和电迁移及尺寸效应研究
智能引线键合机若干关键问题的研究
封装堆叠（PoP）可靠性的研究
无铅塑料球栅阵列封装热失效分析及可靠性研究
高密度大尺寸CCGA二级封装可靠性分析及结构设计
激光植球系统设计及实验研究
BGA无铅焊点的失效分析
电线和软管建模及其对引线键合机动态性能影响分析
面向IC封装的精密定位平台的运动控制研究
铜互联工艺的氮化钽扩散阻挡层研究
Cu芯片纳米薄膜金属化层超声键合性能及抗氧化性能研究
集成电路超细互连线电迁移可靠性研究
基于扰动观测器的超精密宏微驱动定位技术研究
超声波在键合换能系统接触界面的非线性传播机理研究
高速点胶控制系统研发
粗铝丝超声引线键合强度在线监测方法研究
微小互连高度下焊点界面反应及力学性能研究
纳米集成电路化学机械抛光工艺建模与仿真及可制造性设计技术研究
超低介电常数SiOCH薄膜及其与扩散阻挡层相互作用的研究
超深亚微米铜互连的失效机理与可靠性研究
考虑工艺波动的互连线模型研究
高深宽比微纳结构模拟、加工及应用
系统级封装的电源完整性分析和电磁干扰研究
高聚物微流控芯片上金属微器件的研制和应用
300mm硅片化学机械抛光设备及其关键技术研究
深紫外光刻复杂照明光学系统设计
QFN器件的热可靠性与散热分析
基于子结构方法的微电子集成电路封装互连焊球可靠性的建模与仿真
典型电子封装结构的热动力学分析与寿命预测
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