| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 第一章 引言 | 第5-8页 |
| ·综述 | 第5-6页 |
| ·半导体制造流程 | 第6-7页 |
| ·半导体测试分类 | 第7-8页 |
| 第二章 半导体晶圆测试介绍 | 第8-18页 |
| ·测试硬件的介绍 | 第8-12页 |
| ·测试软件的介绍 | 第12-13页 |
| ·量产中晶圆测试的流程 | 第13-15页 |
| ·量产中常见术语的介绍 | 第15-16页 |
| ·量产中晶圆测试的注意事项 | 第16页 |
| ·晶圆测试的另一种形式 | 第16页 |
| ·晶圆测试的趋势 | 第16-18页 |
| 第三章 典型overkill案例分析 | 第18-38页 |
| ·案例一 | 第19-26页 |
| ·基于PDCA手法的CIP | 第26-33页 |
| ·案例二 | 第33-37页 |
| ·小结 | 第37-38页 |
| 第四章 结论 | 第38-40页 |
| ·本论文研究成果 | 第38-39页 |
| ·未来的研究改进方向 | 第39-40页 |
| 参考文献 | 第40-41页 |
| 致谢 | 第41-42页 |