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集成电路工艺浮动的模型和算法研究

摘要第1-6页
Abstract第6-10页
第1章 引言:半导体行业中的工艺浮动及其研究第10-49页
   ·工艺尺寸减小带来的可靠性和可制造性问题第10-14页
   ·工艺浮动的来源和分类第14-26页
     ·工艺浮动的主要来源第15-23页
     ·工艺浮动的分类和片内浮动的空间相关性第23-26页
   ·工艺浮动的主要研究内容第26-38页
     ·系统性工艺浮动的研究内容第27-29页
     ·随机性工艺浮动的研究内容第29-38页
   ·EDA领域研究随机性工艺浮动的一些基本技术第38-46页
     ·蒙特卡洛分析第38-40页
     ·响应表面模型和实验设计第40-42页
     ·矩匹配技术第42-44页
     ·空间相关性的建模和主成分分析第44-46页
   ·本论文工作的组织结构和主要贡献第46-49页
第2章 用于统计性时序分析的门延时模型第49-81页
   ·研究背景:SSTA和统计性门延时模型的提取第49-55页
   ·利用有效维度降低技术减少门延时模型中的随机变量第55-61页
     ·有效维度降低技术第55-58页
     ·在统计性门延时建模中的有效维度降低第58-61页
   ·基于人工神经网络的统计性门延时模型第61-65页
   ·采用有效维度方向的统计性物理可理解门延时模型第65-73页
     ·确定性的物理可理解门延时模型第65-67页
     ·适用于类反相器型的门电路的统计性CGDM第67-70页
     ·适用于级联的门电路的统计性CGDM第70-71页
     ·通过统计性CGDM获得2-RSM门延时模型第71-73页
   ·实验结果和讨论第73-79页
     ·关于有效维度方向2-RSM门延时模型的基本结果第73-74页
     ·统计性门延时模型的结果第74-77页
     ·关于有效维度方向提取的讨论第77-79页
   ·本章小结第79-81页
第3章 快速统计性漏电流分析第81-118页
   ·研究背景:统计性漏电流分析问题第81-86页
   ·器件参数的空间相关性和快速矩阵向量积技术第86-89页
   ·全芯片漏电流二阶矩的快速计算第89-102页
     ·利用Taylor级数展开进行二阶矩的快速计算第89-95页
     ·利用平均效应进行二阶矩的快速计算第95-102页
   ·基于共单调性的全芯片漏电流近似第102-110页
     ·用条件期望取得共单调的随机变量第103-105页
     ·一个改进的共单调性近似方法第105-110页
   ·实验结果和讨论第110-116页
   ·本章小结第116-118页
第4章 空间相关性信息的可靠分析第118-148页
   ·研究背景:硅片数据和空间相关性第118-123页
   ·空间相关性的提取方法第123-131页
     ·分别提取和kriging模型第123-126页
     ·利用Lasso技术改进空间统计学模型第126-131页
   ·求解引入规范因子的空间统计学模型第131-141页
     ·求解的整体流程第131-134页
     ·最小角回归技术第134-138页
     ·选择L_1规范因子的权重第138-141页
   ·实验结果和讨论第141-146页
   ·本章小结第146-148页
第5章 结论与展望第148-151页
参考文献第151-169页
致谢第169-171页
个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果第171-172页

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