首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--一般性问题论文--制造工艺论文

铜线键合技术及设备的研究与应用

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-10页
第一章 绪论第10-16页
   ·主要键合材料介绍第10-12页
     ·金线第10-11页
     ·铝线第11页
     ·铜线第11-12页
   ·键合工艺技术的介绍第12-14页
     ·超声键合第12页
     ·热压键合第12页
     ·热超声键合第12-14页
   ·铜线键合工艺的应用前景第14-15页
   ·本课题来源及研究目的第15-16页
     ·本课题研究来源第15页
     ·本课题研究目的第15-16页
第二章 铜线键合技术的优劣第16-26页
   ·铜线键合技术概况第16-17页
   ·发展铜线键合工艺的优势第17-22页
     ·铜线的成本优势第17-18页
     ·铜线的性能优势第18-22页
   ·铜线键合工艺的问题第22-24页
     ·铜线的硬度问题第22-23页
     ·铜线的氧化问题第23-24页
   ·总结第24-26页
第三章 铜线键合技术设备问题的研究与解决第26-45页
   ·金线设备升级铜线的问题研究第26-38页
     ·铜球的防氧化设计第26-35页
       ·防氧化气体的比例第26-29页
       ·防氧化气体出口管路设计第29-32页
       ·防氧化气体的流量研究第32-35页
     ·铜线线夹的升级第35-36页
     ·铜线键合的打火系统研究第36-38页
   ·金线设备转铜线的升级与改造第38-44页
     ·硬件设施的准备与安装第38-39页
     ·铜线键合系统的校正第39-44页
       ·超声功率的校正第39-40页
       ·键合压力的校正第40-41页
       ·线夹张力的校正第41-42页
       ·轴运动控制的校正第42-44页
   ·研究总结第44-45页
第四章 铜线键合技术工艺问题的研究与解决第45-67页
   ·铜线键合的失效模式的研究第45-49页
   ·铜线键合的自由空气球参数研究第49-55页
     ·EFO Current 和FAB Size 对铜球的影响第49-51页
     ·EFO GAP 对铜球的影响第51-52页
     ·Tail Extension 对铜球的影响第52-55页
   ·铜线键合工艺的焊接参数研究第55-66页
     ·焊盘键合问题及参数的实验研究第55-61页
       ·铜线硬度的影响第55-56页
       ·焊接参数的影响第56-59页
       ·焊接温度的影响第59-60页
       ·研究小结第60-61页
     ·引脚键合问题及实验研究第61-66页
       ·二点焊接参数的影响第61-63页
       ·焊接工具-劈刀的影响第63-65页
       ·焊接温度的影响第65-66页
   ·研究总结第66-67页
第五章 铜线键合破坏性测试的评估第67-72页
   ·焊球剪切力测试及结果分析第67-69页
   ·引线拉力测试及结果分析第69-70页
   ·研究总结第70-72页
第六章 论文总结和对铜线键合技术的展望第72-75页
   ·本论文研究总结第72-74页
   ·铜线键合技术前景展望第74-75页
致谢第75-76页
参考文献第76-78页
作者攻硕期间取得的成果第78-79页

论文共79页,点击 下载论文
上一篇:C波段微带SIR滤波器研究与设计
下一篇:直接浅沟道隔离平坦化技术的研究及应用