| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 引言 | 第6-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-19页 |
| ·叠层式3D封装的结构与工艺 | 第8-10页 |
| ·圆片减薄技术 | 第10-14页 |
| ·便携式电子产品的叠层3D封装技术符合MCP的技术要求 | 第14页 |
| ·叠层式3D封装的性能特点和技术优势 | 第14-15页 |
| ·裸片堆叠和封装堆叠的性能特点 | 第15-16页 |
| ·叠层式3D封装体的散热问题 | 第16页 |
| ·叠层式3D封装技术的应用前景 | 第16-19页 |
| 第二章 3D叠层芯片封装工艺难点及解决方案 | 第19-36页 |
| ·超薄圆片减薄、划片 | 第19-22页 |
| ·崩裂成因及对策 | 第22-25页 |
| ·薄裸芯片贴装 | 第25-28页 |
| ·低弧度金线及立体键合 | 第28-30页 |
| ·LQFP-3D技术的MSL | 第30-36页 |
| 第三章 芯片叠层封装的工艺及可靠性验证 | 第36-48页 |
| ·引言 | 第36页 |
| ·叠层封装工艺验证 | 第36-43页 |
| ·叠层封装工艺的可靠性认证 | 第43-47页 |
| ·本章小结 | 第47-48页 |
| 第四章 USB四层堆叠球焊试验 | 第48-58页 |
| ·背景介绍 | 第48-49页 |
| ·堆叠球焊工艺试验 | 第49-50页 |
| ·堆叠封装打线特性分析 | 第50-55页 |
| ·堆叠封装力学特性测试 | 第55-57页 |
| ·本章小结 | 第57-58页 |
| 第五章 总结与展望 | 第58-61页 |
| ·论文总结 | 第58页 |
| ·展望---3D封装技术解决芯片封装日益缩小的挑战 | 第58-61页 |
| 参考文献 | 第61-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |