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制造工艺
纳米尺度下光学邻近校正的预处理与后验证研究
反向光刻技术和版图复杂度研究
气体漩涡式硅片夹持输送系统的设计
微钻的数学建模及磨损表面检测研究
基于COB的遥控车驱动模块封装及其可靠性研究
POP封装板级跌落可靠性研究
高速高效LED专用贴片机关键技术研究
叠层芯片封装的热湿机械可靠性研究
Si掺杂HfO2的晶格结构和热学性质研究
IC制造中铜电化学机械抛光电解液的研究
化学镀Ni-P基体无铅焊点电迁移研究
电迁移条件下无铅焊点基体溶解的研究
无铅焊点电迁移及界面反应尺寸（体积）效应数值模拟
扁平热管微孔槽烧结复合吸液芯成形及传热性能研究
LSAWs技术无损表征互连薄膜机械强度与界面粘附性的研究
光刻胶黏附力对MEMS工艺影响的研究
0.15um工艺光刻制程中的关键技术
铜互连结构在热应力作用下的失效机理及其可靠性研究
用于系统级封装的高可靠微控制器的设计
流化冰在高热流密度芯片冷却中的应用研究
手动式探针仪的自动化改造
SMT回流焊机3D智能软件系统
压电驱动喷射式点胶机的研究
多物理场下金属微互连结构的电迁移失效及数值模拟研究
片上互连网络跨层交互的应用层优化框架
AFM横向测量中串扰效应的分析与消除方法的研究
纳米Ta基阻挡层的制备及性能研究
碱溶性光敏预聚物的合成及在抗蚀剂中的应用
SKcore的算法实现与VMM验证
几种微电子材料的制备、表征与性能研究
现场可编程模拟阵列体系结构研究及可重构模拟处理器的研究和设计
测试芯片自动化设计与集成电路成品率提升研究
精密电子表面贴装生产优化问题研究
面向集成电路产业的宏/微两级驱动高速高精度定位问题研究
分步电镀法Sn-Ag合金凸点的制备及工艺优化
自动贴片机结构设计及底层测控模块研究
基于传输线网络的互连电热瞬态分析
环境因素及控制方法研究--以集成电路工厂光刻区为例
IC制造中硅片边缘上光刻工艺的波动问题研究
DDR3存储器接口电路的设计与实现
电迁移作用下无铅焊点中的交互作用及界面反应研究
不同碰撞接触面对BGA锡铅焊点可靠性的影响研究
生物芯片的微制备技术研究
IC薄芯片拾取建模与控制研究
倒装键合中各向异性导电胶微互连电阻形成机理研究
面向系统级封装的射频芯片小型化与阻抗突变补偿研究
基于知识的集成电路光刻工艺设计系统研究
纳米尺度铜互连体系中的电学及热学行为研究
考虑工艺偏差的芯片制造收益优化及多PVT点快速电路仿真方法研究
倒装芯片封装中下填充流动行为的数值模拟
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