| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-15页 |
| 第一章 绪论 | 第15-33页 |
| ·前言 | 第15-16页 |
| ·印刷电路板的发展 | 第16-19页 |
| ·发展历史 | 第16-18页 |
| ·发展总结及趋势展望 | 第18-19页 |
| ·基体树脂 | 第19-25页 |
| ·环氧树脂 | 第20-23页 |
| ·氰酸酯树脂 | 第23-24页 |
| ·聚四氟乙烯 | 第24-25页 |
| ·聚酰亚胺 | 第25页 |
| ·增强体及成型工艺 | 第25-27页 |
| ·增强体 | 第25-26页 |
| ·成型工艺 | 第26-27页 |
| ·多面体低聚倍半硅氧烷（POSS）的研究 | 第27-31页 |
| ·POSS 的定义 | 第27-28页 |
| ·POSS 的结构特点和优异性能 | 第28-29页 |
| ·POSS 在纳米改性领域的应用 | 第29-31页 |
| ·研究目的和意义 | 第31-33页 |
| 第二章 单异氰酸酯基倍半硅氧烷改性环氧树脂及覆铜板性能研究 | 第33-83页 |
| ·引言 | 第33-34页 |
| ·实验部分 | 第34-40页 |
| ·实验原料 | 第34-35页 |
| ·实验步骤 | 第35-38页 |
| ·测试方法及仪器参数 | 第38-40页 |
| ·结果与讨论 | 第40-68页 |
| ·IPDI-POSS（物质 IV）合成过程及各产物表征 | 第40-46页 |
| ·改性环氧树脂合成过程及产物表征 | 第46-48页 |
| ·凝胶特性测试 | 第48-50页 |
| ·环氧树脂固化后性能测试 | 第50-68页 |
| ·小结 | 第68页 |
| ·高Tg树脂与普通树脂二元体系测试结果与讨论 | 第68-74页 |
| ·红外测试（FTIR） | 第68-69页 |
| ·凝胶特性测试 | 第69-70页 |
| ·DSC 测试 | 第70-71页 |
| ·介电性能测试 | 第71-73页 |
| ·吸水性能测试 | 第73页 |
| ·XRD 测试 | 第73-74页 |
| ·动态力学性能测试 | 第74页 |
| ·小结 | 第74页 |
| ·最终配方结果与讨论 | 第74-83页 |
| ·凝胶特性测试 | 第74-75页 |
| ·DSC 测试 | 第75-76页 |
| ·介电性能测试 | 第76-78页 |
| ·吸水性能测试 | 第78-79页 |
| ·XRD 测试 | 第79-80页 |
| ·动态力学性能测试 | 第80-81页 |
| ·小结 | 第81-83页 |
| 第三章 多种倍半硅氧烷在低含量下改性环氧树脂覆铜板性能的性能研究 | 第83-99页 |
| ·引言 | 第83页 |
| ·实验部分 | 第83-87页 |
| ·实验原料 | 第83-84页 |
| ·八乙烯基 POSS（OVS）和四环氧及四乙烯基 POSS（EOVS）的制备 | 第84-85页 |
| ·八苯基 POSS（OPS）、八硝苯基 POSS（ONPS）和八氨苯基 POSS（OAPS）的制备 | 第85-86页 |
| ·T7OH 和 APOS 的合成 | 第86页 |
| ·POSS 覆铜板的制备 | 第86页 |
| ·测试方法及仪器参数 | 第86-87页 |
| ·结果讨论 | 第87-97页 |
| ·红外测试（FTIR） | 第87-88页 |
| ·凝胶特性测试 | 第88-89页 |
| ·DSC 测试 | 第89-90页 |
| ·介电性能测试 | 第90-93页 |
| ·吸水性能测试 | 第93-94页 |
| ·XRD 测试 | 第94-96页 |
| ·动态力学热分析 | 第96-97页 |
| ·小结 | 第97-99页 |
| 第四章 总结 | 第99-101页 |
| 参考文献 | 第101-105页 |
| 致谢 | 第105-107页 |
| 研究成果及发表的学术论文 | 第107-109页 |
| 作者和导师简介 | 第109-110页 |
| 附录 | 第110-111页 |
