LTCC玻璃添加剂和流延工艺的研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-8页 |
| 1 绪论 | 第8-14页 |
| ·低温共烧陶瓷技术的概况 | 第8-9页 |
| ·低温共烧陶瓷的优势 | 第9-12页 |
| ·低温共烧陶瓷的现状和发展趋势 | 第12页 |
| ·研究的内容 | 第12-14页 |
| 2 低温共烧陶瓷材料的性能 | 第14-21页 |
| ·材料基本特性 | 第14-15页 |
| ·玻璃的软化、晶化、起泡和反应 | 第15-17页 |
| ·介电常数 | 第17-18页 |
| ·介电损耗 | 第18页 |
| ·热膨胀 | 第18-20页 |
| ·机械强度 | 第20-21页 |
| 3 低温共烧陶瓷的制备工艺 | 第21-27页 |
| ·玻璃添加剂的制备 | 第21-26页 |
| ·玻璃/氧化铝陶瓷的制备 | 第26-27页 |
| 4 流延浆料的制备和研究 | 第27-35页 |
| ·流延工艺流程 | 第27页 |
| ·有机成分的设计 | 第27-33页 |
| ·球磨 | 第33-34页 |
| ·成膜 | 第34-35页 |
| 5 低温共烧陶瓷性能的计算 | 第35-42页 |
| ·密度的计算 | 第35-37页 |
| ·介电常数的计算 | 第37-38页 |
| ·热膨胀系数的计算 | 第38-40页 |
| ·机械强度的计算 | 第40-42页 |
| 6 性能测试和分析 | 第42-53页 |
| ·氧化铋对陶瓷软化温度和烧结温度的影响 | 第42-45页 |
| ·氧化铋对陶瓷致密性的影响 | 第45-47页 |
| ·氧化铋对陶瓷烧结过程中主晶相析出的影响 | 第47-48页 |
| ·氧化铋对陶瓷介电常数和介电损耗的影响 | 第48-49页 |
| ·氧化铋对陶瓷热膨胀系数的影响 | 第49-53页 |
| 7 总结和展望 | 第53-55页 |
| ·总结 | 第53页 |
| ·展望 | 第53-55页 |
| 致谢 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-60页 |
| 工学硕士期间发表论文 | 第60页 |
