微电子低温快速封装材料研究
| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-9页 |
| 第一章 前言 | 第9-23页 |
| ·电子封装 | 第9-11页 |
| ·封装的概念 | 第9页 |
| ·电子元器件封装技术的发展 | 第9-11页 |
| ·LCD的封装 | 第11-15页 |
| ·LCD封装技术的发展 | 第11-13页 |
| ·ACF工艺 | 第13-14页 |
| ·POB技术 | 第14-15页 |
| ·电子封装基体树脂 | 第15-20页 |
| ·环氧树脂 | 第16-17页 |
| ·常用环氧树脂固化剂 | 第17-19页 |
| ·聚硫醇固化剂 | 第19页 |
| ·固化促进剂 | 第19-20页 |
| ·环氧快速固化体系发展现状 | 第20-22页 |
| ·本文的主要工作内容 | 第22-23页 |
| 第二章 实验部分 | 第23-28页 |
| ·原料 | 第23页 |
| ·表征方法 | 第23-28页 |
| ·热重分析(DTG) | 第23-24页 |
| ·差示扫描量热分析(DSC) | 第24-25页 |
| ·反应动力学分析 | 第25页 |
| ·动态力学分析(DMA) | 第25-26页 |
| ·热机械性能分析(TMA) | 第26页 |
| ·粘接强度测试 | 第26-27页 |
| ·电阻率测试 | 第27-28页 |
| 第三章 环氧快速固化体系动力学研究 | 第28-44页 |
| ·环氧树脂对反应速度的影响 | 第28页 |
| ·固化剂对反应速度的影响 | 第28-31页 |
| ·固化促进剂对反应速度的影响 | 第31-33页 |
| ·反应动力学 | 第33-43页 |
| ·聚硫醇/环氧树脂体系动力学研究 | 第34-41页 |
| ·间苯二甲胺/间苯二酚环氧树脂体系动力学研究 | 第41-43页 |
| ·小结 | 第43-44页 |
| 第四章 环氧快速固化体系的热、机械、电性能研究 | 第44-52页 |
| ·环氧树脂体系固化后DSC分析 | 第44-45页 |
| ·环氧树脂固化后的DMA测试 | 第45-48页 |
| ·环氧树脂体系固化后热膨胀系数 | 第48-50页 |
| ·固化后样品粘接性能测试 | 第50页 |
| ·固化后样品电阻率测量 | 第50-51页 |
| ·小结 | 第51-52页 |
| 第五章 总结 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-57页 |
| 致谢 | 第57页 |
