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制造工艺
集成电路用硅片加工化学品研究
极大规模集成电路铜化学机械抛光液及平坦化工艺的研究
应用于TSV互连的ALD TiN扩散阻挡层研究
聚合物PMMA电喷雾芯片制作工艺研究
无铅锡膏的应用研究
NAND闪存芯片封装技术与可靠性研究
电路板级封装粘接材料对CTBGA组件焊点可靠性的影响
硅片边缘等离子清洗技术及其工艺优化
时序成品率优化与直角多边形生成方法研究
先进铜接触工艺的扩散阻挡层的研究
焊球粘贴生产工艺改进提高良品率
TiN基金属栅特性研究
深亚微米集成电路制造中刻蚀机理工艺研究及应用
0.14微米工艺铝互连的电迁移可靠性改善研究
深亚微米集成电路Cu/低k互连结构温度特性分析
考虑非均匀温度效应的互连特性分析
0.13μm CMOS工艺下电子可编程熔丝研究与设计
65纳米工艺通用输入/输出单元库设计
水平旋转式贴片机贴装过程优化研究
改善热压超声球焊点键合强度的工艺研究
微电子倒装芯片封装粘弹性断裂研究
电子束光刻邻近效应校正技术研究
高速芯片光互连的应用研究
MCM-D中的BCB介质工艺技术研究
基于可靠性测试的PCBA的失效机理及数值模拟研究
集成电路封装柱形铜凸点在耦合场中原子迁移的数值研究
微组装关键工艺技术研究
集成电路生产车间的安全风险控制
倒装芯片Ni/Sn-3.0Ag-0.5Cu/ENEPIG（OSP）无铅焊点的电迁移行为
基于COB技术的多芯片模块可靠性研究
BGA无铅焊点界面演化及可靠性研究
掺杂对电子封装无铅互连界面微结构和可靠性影响的机理研究
PoP（Package on Package）器件在电—热环境下的可靠性研究
电子表面贴装生产线的集成优化方法
功率器件芯片粘片与粗铝线键合可靠性研究
热应力对铜互连结构可靠性影响的研究
先进塑料封装的湿热机械可靠性研究
PBGA板级组件焊点随机振动可靠性分析与研究
基于FPGA的金丝球焊线机打火成球系统的设计
倾斜表面SOI横向高压器件的工艺与特性研究
环烯烃共聚物微流控芯片的制作及改性研究
基于PDMS通道内表面区域化学改性的表面张力微阀的研制
变换器有源集成封装技术的研究与优化
自适应衬底偏置电压调节技术研究
高粘性微量液滴非接触式分配技术研究
晶圆升降机构关键技术研究
叠层芯片悬臂键合特性与规律研究
含柔性放大臂的超磁致伸缩高速点胶阀研究
剪切拉力下无铅焊点蠕变与电阻应变的关系研究
LED芯片高速分选机摆臂机电联合仿真及实验验证
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