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试验设计方法在微电子涂胶和刻蚀工艺优化中的应用研究

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第一章 绪论第7-13页
   ·项目研究的背景第7页
   ·研究意义第7-9页
   ·国际国内研究状况和进展第9-11页
     ·试验设计的发展第9-10页
     ·在工艺优化方面的发展和现状第10-11页
   ·本研究的主要工作及研究框架第11-13页
第二章 试验设计理论与方法第13-27页
   ·试验设计基础第13-15页
     ·基本术语第13-14页
     ·试验设计的基本原则第14页
     ·试验设计的目的第14-15页
   ·试验设计方案第15-25页
     ·试验设计方案的分类第15-17页
     ·拉丁方设计基本原理第17-18页
     ·因子试验设计基本原理第18-21页
     ·响应曲面方案设计基本原理第21-25页
   ·试验设计方法应用的一般步骤第25-27页
第三章 因子设计的应用过程第27-37页
   ·因子试验观测值的描述第27-28页
   ·析因试验应用案例第28-30页
     ·因子效应的估计第28-30页
     ·方差分析和回归分析第30页
   ·部分因子试验第30-33页
     ·部分因子试验的一般过程第30-32页
     ·部分因子试验的特点第32-33页
   ·筛选试验在刻蚀工艺中的应用第33-37页
     ·等离子刻蚀工艺描述第33-34页
     ·筛选试验的方案选择第34-35页
     ·筛选试验的后续工作第35-37页
第四章 响应曲面法的应用过程第37-49页
   ·响应曲面法一般模型第37-38页
   ·涂胶工艺描述第38-40页
     ·试验目的及目标值第38-39页
     ·影响目标值的因素分析第39-40页
     ·试验中的注意事项第40页
   ·试验方案的选择及试验结果第40-44页
     ·方案的选择第40-41页
     ·数据的编码处理第41-42页
     ·试验结果第42-44页
   ·数据分析第44-47页
     ·因子效应和模型项选择第44-45页
     ·膜厚、均匀性的模型第45-46页
     ·模型评价第46-47页
   ·模型的检验及工艺优化第47-49页
第五章 结束语第49-51页
致谢第51-53页
参考文献第53-57页
在读期间的研究成果第57-58页

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