| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-7页 |
| 引言 | 第7-9页 |
| 第一章 蚀刻的原理介绍 | 第9-14页 |
| 第一节 集成电路(IC)及集成电路制造流程简介 | 第9-10页 |
| 第二节 蚀刻技术概论 | 第10-14页 |
| 第二章 铝金属腐蚀缺陷的现状和改善方案 | 第14-22页 |
| 第一节 铝金属蚀刻概述 | 第14-15页 |
| 第二节 铝金属腐蚀现状分析 | 第15-18页 |
| 第三节 课题研究方向探讨和实施计划 | 第18-21页 |
| 第四节 课题实施效果和经验总结 | 第21-22页 |
| 第三章 90nm NROM存储类产品铝金属腐蚀解决方案研究 | 第22-32页 |
| 第一节 90nm存储类产品铝刻蚀的基本介绍 | 第22-23页 |
| 第二节 铝金属蚀刻工艺程式的优化研究-有无甲烷(CH4)的对比 | 第23-26页 |
| 第三节 铝金属蚀刻工艺程式的优化研究-甲烷CH4流量研究 | 第26-27页 |
| 第四节 优化铝刻蚀工艺flow的研究 | 第27-32页 |
| 第四章 90nm逻辑类产品铝金属腐蚀解决方案研究 | 第32-42页 |
| 第一节 90nm逻辑类产品铝刻蚀的基本介绍 | 第32页 |
| 第二节 铝金属蚀刻工艺程式的优化研究-有无甲烷(CH4)的对比 | 第32-34页 |
| 第三节 90nm逻辑产品的新问题-聚合物过量的解决方案 | 第34-38页 |
| 第四节 优化铝刻蚀工艺流程的研究 | 第38-42页 |
| 第五章 45nm逻辑类产品铝金属蚀刻腐蚀解决方案 | 第42-46页 |
| 第一节 45nm逻辑类产品铝刻蚀的基本介绍 | 第42页 |
| 第二节 铝金属蚀刻工艺程式的优化研究-甲烷(CH4)流量研究 | 第42-44页 |
| 第三节 改善铝刻蚀工艺流程的实验研究 | 第44-46页 |
| 第六章 总结 | 第46-47页 |
| 参考文献 | 第47-48页 |
| 致谢 | 第48-49页 |
