铜基自组装扩散阻挡层的工艺研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-17页 |
| ·铜互连取代铝互连 | 第7-10页 |
| ·RC延迟 | 第7-8页 |
| ·串扰和功耗问题 | 第8-10页 |
| ·铜的双镶嵌工艺 | 第10-11页 |
| ·铜互连中的扩散阻挡层 | 第11-13页 |
| ·扩散阻挡层的必要性和基本要求 | 第11-12页 |
| ·超薄扩散阻挡层 | 第12-13页 |
| ·以铜为基的合金的自形成扩散阻挡层 | 第13-16页 |
| ·本文研究内容和意义 | 第16-17页 |
| 第二章 以铜为基合金的相图 | 第17-30页 |
| ·相图计算的介绍 | 第17-18页 |
| ·Thermo-Calc软件的介绍 | 第18-20页 |
| ·各种以铜为基合金相图的绘制 | 第20-25页 |
| ·Cu-Al二元合金相图的绘制 | 第20-21页 |
| ·Cu-Mn二元合金相图的绘制 | 第21-25页 |
| ·对以铜为基二元合金相图的分析 | 第25-30页 |
| ·合金相图的基本概念 | 第26-27页 |
| ·以铜为基二元合金相图计算的方法 | 第27-30页 |
| 第三章 Cu-Al二元合金相图的计算 | 第30-44页 |
| ·引言 | 第30-31页 |
| ·Cu-Al二元合金相图的分析 | 第31-33页 |
| ·Cu-Al二元合金相图的计算 | 第33-37页 |
| ·前期工作 | 第34-36页 |
| ·不同技术节点下的计算结果 | 第36-37页 |
| ·对计算结果的讨论 | 第37-44页 |
| ·退火温度的影响 | 第38-40页 |
| ·初始合金中Al的摩尔百分数的影响 | 第40-42页 |
| ·退火时间的影响 | 第42-44页 |
| 第四章 Cu-Mn二元合金相图的计算 | 第44-60页 |
| ·引言 | 第44-46页 |
| ·Cu-Mn二元合金相图的计算 | 第46-51页 |
| ·前期工作 | 第46-49页 |
| ·不同技术节点下的计算结果 | 第49-51页 |
| ·对计算结果的讨论 | 第51-60页 |
| ·退火温度的影响 | 第51-53页 |
| ·初始合金中Mn的摩尔百分数的影响 | 第53-55页 |
| ·退火气体氛围对互连电阻率的影响 | 第55-60页 |
| 第五章 全文的总结和展望 | 第60-63页 |
| 参考文献 | 第63-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
