CMOSO.5um工艺器件焊盘之下放置电路的可靠性研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| 英文摘要 | 第4-5页 |
| 第一章 绪论 | 第5-7页 |
| ·课题背景 | 第5页 |
| ·CUP应用现状 | 第5-6页 |
| ·本论文主要工作和结构 | 第6-7页 |
| 第二章 CUP工艺介绍 | 第7-10页 |
| ·焊盘下放置电路 | 第7-8页 |
| ·电源管理器件AP2301 | 第8-10页 |
| 第三章 引线键合工艺的介绍和技术概述 | 第10-17页 |
| ·引线键合工艺 | 第10页 |
| ·引线键合工艺的分类 | 第10-12页 |
| ·引线键合技术 | 第12-14页 |
| ·引线材料 | 第14-15页 |
| ·引线键合线弧技术 | 第15-17页 |
| 第四章 可靠性试验 | 第17-29页 |
| ·预处理试验 | 第21-23页 |
| ·压力锅试验 | 第23-24页 |
| ·温度循环试验 | 第24-25页 |
| ·高温工作寿命试验 | 第25-26页 |
| ·高温存储试验 | 第26-27页 |
| ·强加速应力试验 | 第27-29页 |
| 第五章 鲁棒性的可靠性试验 | 第29-33页 |
| ·焊线拉力试验 | 第29-31页 |
| ·焊球推力测试 | 第31-32页 |
| ·引线拉力和焊球推力参数对照表 | 第32-33页 |
| 第六章 可靠性试验的结果及分析 | 第33-37页 |
| ·可靠性试验的结果 | 第33-34页 |
| ·试验结果的失效分析 | 第34-36页 |
| ·结论 | 第36-37页 |
| 参考文献 | 第37-39页 |
| 致谢 | 第39-40页 |
