热与振动联合作用下塑料球栅阵列封装中焊点可靠性分析
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 图表清单 | 第9-14页 |
| 第一章 绪论 | 第14-24页 |
| ·引言 | 第14页 |
| ·电子封装的等级与发展历程 | 第14-16页 |
| ·电子封装的可靠性问题 | 第16-19页 |
| ·焊点可靠性问题的提出 | 第17页 |
| ·焊点可靠性问题的研究内容 | 第17-19页 |
| ·两种载荷耦合作用下焊点可靠性问题的研究现状 | 第19页 |
| ·焊点的疲劳寿命预测方法 | 第19-22页 |
| ·基于应力的疲劳模型 | 第20页 |
| ·基于应变的疲劳模型 | 第20-21页 |
| ·基于能量的疲劳模型 | 第21页 |
| ·基于蠕变的疲劳模型 | 第21-22页 |
| ·基于损伤破坏的疲劳模型 | 第22页 |
| ·损伤累积的方法 | 第22-23页 |
| ·论文主要工作 | 第23-24页 |
| 第二章 热循环载荷下的有限元模拟方法 | 第24-47页 |
| ·引言 | 第24页 |
| ·传热学理论 | 第24-27页 |
| ·傅里叶定律 | 第24页 |
| ·热传导基本微分方程 | 第24-25页 |
| ·定解条件 | 第25-27页 |
| ·瞬态传热 | 第27页 |
| ·热应力理论 | 第27-30页 |
| ·热应力概述 | 第27页 |
| ·热弹性力学的基本方程 | 第27-30页 |
| ·热应力问题中的变分原理 | 第30-32页 |
| ·弹性热应力问题 | 第30-31页 |
| ·弹塑性热应力问题 | 第31-32页 |
| ·ANSYS 软件介绍 | 第32-33页 |
| ·有限元模型的建立 | 第33-38页 |
| ·模型的简化 | 第33-34页 |
| ·材料属性的定义 | 第34-36页 |
| ·选择单元 | 第36页 |
| ·划分网格 | 第36-37页 |
| ·设置边界条件与加载求解 | 第37-38页 |
| ·寿命计算与分析讨论 | 第38-46页 |
| ·热循环分析 | 第38页 |
| ·热应力分析与讨论 | 第38-42页 |
| ·焊点应力应变的分析 | 第42-44页 |
| ·焊点热循环寿命计算 | 第44-46页 |
| ·本章小结 | 第46-47页 |
| 第三章 随机振动载荷下的有限元仿真 | 第47-64页 |
| ·引言 | 第47页 |
| ·随机振动理论基础 | 第47-50页 |
| ·随机功率谱密度 | 第47-49页 |
| ·随机振动结构响应 | 第49-50页 |
| ·基于功率谱密度的疲劳寿命估算 | 第50-54页 |
| ·峰值分布 | 第50-51页 |
| ·跨过次数期望值 | 第51页 |
| ·疲劳寿命估算公式 | 第51-53页 |
| ·随机振动疲劳寿命分析流程 | 第53-54页 |
| ·有限元仿真计算 | 第54-63页 |
| ·有限元模型的简化假设 | 第54-55页 |
| ·有限元模型的建立 | 第55页 |
| ·边界条件 | 第55-56页 |
| ·固有模态分析 | 第56-58页 |
| ·频响分析 | 第58-59页 |
| ·随机振动分析 | 第59-62页 |
| ·随机振动载荷下焊点寿命计算 | 第62-63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 第四章 热载荷和振动载荷耦合作用下的寿命计算 | 第64-68页 |
| ·引言 | 第64页 |
| ·耦合作用下的寿命计算流程 | 第64-65页 |
| ·损伤度大小的分析 | 第65-66页 |
| ·仿真结果的计算 | 第66-67页 |
| ·热循环载荷损伤度的计算 | 第66页 |
| ·随机振动载荷损伤度的计算 | 第66-67页 |
| ·总损伤的计算 | 第67页 |
| ·本章小结 | 第67-68页 |
| 第五章 总结与展望 | 第68-69页 |
| ·本文的主要工作 | 第68页 |
| ·未来工作的展望 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第73页 |
