| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-8页 |
| 第一章 引言 | 第8-18页 |
| ·集成电路封装的发展 | 第8-9页 |
| ·基于硅通孔的三维集成(3D Integration)技术 | 第9-11页 |
| ·硅通孔技术的工艺流程 | 第11-15页 |
| ·减薄工艺 | 第12-13页 |
| ·通孔工艺 | 第13-14页 |
| ·TSV键合技术 | 第14-15页 |
| ·硅通孔互连技术的可靠性 | 第15-16页 |
| ·国内外研究现状 | 第16-17页 |
| ·本文的研究内容 | 第17-18页 |
| 第二章 热-机械可靠性 | 第18-38页 |
| ·概述 | 第18页 |
| ·试验方法 | 第18-24页 |
| ·试验样品 | 第18-22页 |
| ·温度循环试验 | 第22-23页 |
| ·温度冲击试验 | 第23-24页 |
| ·试验结果与讨论 | 第24-30页 |
| ·温度循环试验结果 | 第24-25页 |
| ·温度冲击试验结果 | 第25-30页 |
| ·温度冲击试验有限元分析 | 第30-36页 |
| ·有限元法的基本思想 | 第30-32页 |
| ·有限元模型与参数 | 第32-33页 |
| ·有限元模拟的结果 | 第33-36页 |
| ·本章小结 | 第36-38页 |
| 第三章 力学可靠性 | 第38-50页 |
| ·概述 | 第38页 |
| ·试验方法 | 第38-42页 |
| ·试验样品 | 第38-40页 |
| ·板级跌落试验 | 第40-42页 |
| ·结果与讨论 | 第42-49页 |
| ·稳态跌落测试结果 | 第42-43页 |
| ·瞬态跌落测试结果 | 第43-46页 |
| ·失效分析 | 第46-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 第四章 湿热可靠性 | 第50-57页 |
| ·概述 | 第50页 |
| ·试验样品与方法 | 第50-51页 |
| ·试验样品 | 第50-51页 |
| ·试验方法 | 第51页 |
| ·结果与讨论 | 第51-56页 |
| ·开路失效样品失效分析 | 第52-53页 |
| ·短路失效样品失效分析 | 第53-56页 |
| ·本章小结 | 第56-57页 |
| 第五章 结论 | 第57-59页 |
| 参考文献 | 第59-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |