| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-22页 |
| ·课题研究背景和需求 | 第9-12页 |
| ·毫米波MCM 封装技术发展动态 | 第12-20页 |
| ·毫米波MCM 封装的射频馈通 | 第12-15页 |
| ·封装管壳的屏蔽和隔离 | 第15-16页 |
| ·芯片互联技术 | 第16页 |
| ·毫米波MCM 封装的电路集成度 | 第16-20页 |
| ·课题研究内容和成果形式 | 第20-22页 |
| ·研究内容 | 第20页 |
| ·毫米波MCM 封装模块技术指标 | 第20页 |
| ·论文主要内容简介 | 第20-22页 |
| 第二章 毫米波MCM 封装工艺介绍 | 第22-27页 |
| ·MCM 封装工艺的需求和现状 | 第22页 |
| ·工艺可行性分析 | 第22-24页 |
| ·LTCC 封装方式的选择 | 第22-23页 |
| ·封装工艺的选择 | 第23页 |
| ·工艺途径 | 第23-24页 |
| ·MCM 管壳封装流程 | 第24-26页 |
| ·管壳 | 第24页 |
| ·LTCC 的工艺流程 | 第24-25页 |
| ·贴装 | 第25页 |
| ·互连 | 第25页 |
| ·平行缝焊 | 第25-26页 |
| ·检漏 | 第26页 |
| ·小结 | 第26-27页 |
| 第三章 技术方案原理 | 第27-34页 |
| ·射频穿墙连接方式 | 第27-29页 |
| ·平行射频馈通的“载体式”封装管壳 | 第29-32页 |
| ·电路原理方案 | 第32页 |
| ·技术指标分析、核算和器件选用 | 第32-33页 |
| ·小结 | 第33-34页 |
| 第四章 垂直互联和平行穿墙馈通设计 | 第34-47页 |
| ·垂直互联和平行穿墙连接的理论基础 | 第34-38页 |
| ·微带线阻抗和色散 | 第34-35页 |
| ·共面波导阻抗 | 第35-36页 |
| ·带状线特性阻抗 | 第36-38页 |
| ·层间垂直互联仿真和结果 | 第38-44页 |
| ·MS-VIA-CPW 的HFSS 仿真模型和结果 | 第39-41页 |
| ·CPW-VIA-CPW 的仿真模型和结果 | 第41-42页 |
| ·MS- VIA -SL 仿真模型和结果 | 第42-44页 |
| ·载体式封装射频穿墙连接的设计和仿真 | 第44-46页 |
| ·小结 | 第46-47页 |
| 第五章 封装管壳体设计 | 第47-57页 |
| ·封装管壳的谐振分析和仿真 | 第47-51页 |
| ·MCM 封装管壳设计 | 第51-56页 |
| ·小结 | 第56-57页 |
| 第六章 MCM 封装模块的调试和测试 | 第57-60页 |
| ·MCM 封装模块的调试 | 第57-58页 |
| ·MCM 封装模块的测试 | 第58-59页 |
| ·小结 | 第59-60页 |
| 第七章 总结 | 第60-63页 |
| ·本论文主要工作和贡献 | 第60-61页 |
| ·研究工作的不足和改进方向 | 第61页 |
| ·毫米波MCM 封装的发展趋势和工作展望 | 第61-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-66页 |
| 发表论文 | 第66-67页 |