| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 第一章 引言 | 第5-22页 |
| 第一节 集成电路光刻技术概述 | 第9-19页 |
| 第二节 光刻技术在集成电路中的作用 | 第19-20页 |
| 第三节 光刻工艺的重要参数 | 第20-21页 |
| 第四节 本文研究的主要内容和方向 | 第21-22页 |
| 第二章 光刻机套准精度分析 | 第22-31页 |
| 第一节 套准精度的定义 | 第22-24页 |
| 第二节 套准精度的度量 | 第24-28页 |
| 第三节 套准精度的模型 | 第28-31页 |
| 第三章 产生套准精度的误差分析 | 第31-42页 |
| 第一节 环境温度的影响 | 第31-32页 |
| 第二节 光刻机对晶圆的定位的影响 | 第32-36页 |
| 第三节 晶圆上定位记号对定位的影响 | 第36-38页 |
| 第四节 金属的物理气相淀积引起的定位记号误差 | 第38-39页 |
| 第五节 化学机械研磨对定位记号的影响 | 第39-42页 |
| 第四章 套准精度的技术改善方案 | 第42-55页 |
| 第一节 使用偏轴定位系统改善晶圆定位 | 第42-45页 |
| 第二节 根据层间定位记号的测量改善套准精度 | 第45-50页 |
| 第三节 通过PIE对套准精度进行补偿来改善最后的套准精度 | 第50-54页 |
| 第四节 小结 | 第54-55页 |
| 第五章 结论 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-57页 |
| 致谢 | 第57-58页 |