基于查找表的CMP冗余金属填充寄生电容提取技术
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-13页 |
| ·集成电路的发展 | 第7-9页 |
| ·研究背景 | 第9-10页 |
| ·国内外研究现状 | 第10页 |
| ·论文的研究目标 | 第10-11页 |
| ·论文的章节安排 | 第11-13页 |
| 第二章 CMP 冗余金属填充技术 | 第13-27页 |
| ·化学机械抛光技术 | 第13-19页 |
| ·化学机械抛光概述 | 第13-14页 |
| ·化学机械抛光技术的发展 | 第14-15页 |
| ·化学机械抛光的实现方法 | 第15页 |
| ·影响化学机械抛光表面特性的主要因素 | 第15-17页 |
| ·化学机械抛光的主要缺陷 | 第17-19页 |
| ·CMP 冗余金属填充技术 | 第19-24页 |
| ·冗余金属填充技术概述 | 第19-20页 |
| ·冗余金属填充特性分析 | 第20-23页 |
| ·冗余金属填充的问题 | 第23-24页 |
| ·本章小结 | 第24-27页 |
| 第三章 考虑耦合约束的填充区域计算方法 | 第27-35页 |
| ·引言 | 第27页 |
| ·问题介绍 | 第27-28页 |
| ·可行区域选择的问题描述 | 第28页 |
| ·考虑耦合电容约束的冗余金属填充算法 | 第28-34页 |
| ·建立耦合电容查找表 | 第29页 |
| ·区块的划分方法 | 第29-32页 |
| ·产生最优冗余填充区域 | 第32-34页 |
| ·本章小结 | 第34-35页 |
| 第四章 基于查找表的菱形冗余填充寄生电容提取 | 第35-53页 |
| ·菱形填充模式概述 | 第35-37页 |
| ·菱形冗余填充分析 | 第37-41页 |
| ·填充宽度W | 第39页 |
| ·BS(缓冲距离) | 第39-40页 |
| ·填充块边长H 和填充块间距D | 第40-41页 |
| ·基于查找表的冗余电容提取方法 | 第41-51页 |
| ·引言 | 第41-43页 |
| ·查找表方法概述 | 第43-44页 |
| ·菱形填充冗余电容查找表建立方法 | 第44-46页 |
| ·查找表插值方法 | 第46-49页 |
| ·实验与结果分析 | 第49-51页 |
| ·本章小结 | 第51-53页 |
| 第五章 总结与展望 | 第53-55页 |
| 致谢 | 第55-57页 |
| 参考文献 | 第57-61页 |
| 研究成果 | 第61-62页 |
