| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 第一章 绪论 | 第5-11页 |
| 第一节 引言 | 第5页 |
| 第二节 亚微米电迁移问题的重要性 | 第5-7页 |
| 第三节 铝接触孔电迁移可靠性的研究 | 第7-9页 |
| 第四节 论文的组织结构 | 第9-11页 |
| 第二章 失效分析与接触孔电迁移失效测试 | 第11-21页 |
| 第一节 失效模式和效应分析 | 第11-13页 |
| 第二节 电迁移可靠性测试方法 | 第13-18页 |
| 第三节 接触孔结尖刺测试设计 | 第18-20页 |
| 第四节 小结 | 第20-21页 |
| 第三章 结尖刺与工艺相关性研究 | 第21-32页 |
| 第一节 亚微米工艺良率失效分析 | 第21-22页 |
| 第二节 亚微米工艺和结尖刺相关性研究 | 第22-27页 |
| 第三节 接触孔电迁移失效工艺相关性实验设计及结果 | 第27-31页 |
| 第四节 小结 | 第31-32页 |
| 第四章 TiN阻挡层工艺优化 | 第32-37页 |
| 第一节 TiN阻挡层工艺特点 | 第32-33页 |
| 第二节 TiN工艺和缺陷的相关性 | 第33-36页 |
| 第三节 TiN膜产品实验和结果 | 第36-37页 |
| 第五章 总结和展望 | 第37-38页 |
| 参考文献 | 第38-40页 |
| 致谢 | 第40-41页 |