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利用超临界二氧化碳系统刻蚀SiO2的研究

摘要第1-10页
ABSTRACT第10-13页
主要符号表第13-15页
第一章 绪论第15-31页
   ·概述第15-16页
   ·传统的刻蚀方法第16-22页
     ·湿法刻蚀及其新进展第16-19页
     ·干法刻蚀及其新进展第19-22页
   ·超临界二氧化碳刻蚀及其新进展第22-24页
   ·课题的选取及研究方法第24-26页
 本章参考文献第26-31页
第二章 实验设备和测试分析方法第31-40页
   ·超临界二氧化碳刻蚀系统第31-32页
   ·测试分析方法第32-39页
     ·椭圆偏振光谱仪(SE)第32-33页
     ·傅里叶变换红外光谱仪(FT-IR)第33-36页
     ·扫描电子显微镜(SEM)第36-37页
     ·原子力显微镜(AFM)第37-39页
 本章参考文献第39-40页
第三章 不同条件对二氧化硅刻蚀速率的影响第40-49页
   ·实验流程第40-42页
     ·超临界二氧化碳刻蚀第40-41页
     ·RCA清洗第41-42页
   ·不同条件对SiO_2刻蚀速率的影响第42-48页
     ·HF浓度对SiO_2刻蚀速率的影响第42-44页
     ·温度对SiO_2刻蚀速率的影响第44-45页
     ·压强对SiO_2刻蚀速率的影响第45-46页
     ·时间对SiO_2刻蚀速率的影响第46-48页
 本章参考文献第48-49页
第四章 scCO_2刻蚀SiO_2表面性质的分析第49-59页
   ·SiO_2刻蚀表面形貌的分析第49-53页
     ·SiO_2刻蚀表面的SEM第49-50页
     ·HF浓度对SiO_2刻蚀表面形貌的影响第50-53页
   ·刻蚀表面残渣的结构分析第53-55页
   ·HF浓度对SiO_2表面刻蚀残渣的影响第55-56页
   ·SiO_2完全刻蚀之后的Si-SiO_2界面第56页
   ·HF/pyridine/scCO_2刻蚀SiO_2的反应机理第56-58页
 本章参考文献第58-59页
第五章 结论第59-62页
致谢第62-63页
学位论文评阅及答辩情况表第63页

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