| 摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 背景与意义 | 第9-10页 |
| 1.2 CMP技术简介 | 第10-11页 |
| 1.3 Cu互连层表面CMP后主要污染物 | 第11-12页 |
| 1.4 CMP后清洗技术简介 | 第12-17页 |
| 1.4.1 湿法清洗 | 第13-15页 |
| 1.4.2 清洗剂 | 第15页 |
| 1.4.3 干法清洗技术 | 第15-17页 |
| 1.4.4 CMP后清洗技术展望 | 第17页 |
| 1.5 本课题的研究设想及工作内容 | 第17-19页 |
| 第二章 实验专用设备选择与特性分析 | 第19-26页 |
| 2.1 抛光设备及清洗设备 | 第19-21页 |
| 2.1.1 化学机械抛光设备 | 第19-20页 |
| 2.1.2 清洗设备 | 第20-21页 |
| 2.2 CMP后清洗测试设备及方法分析 | 第21-24页 |
| 2.2.1 台阶仪 | 第21页 |
| 2.2.2 金相显微镜 | 第21-22页 |
| 2.2.3 电化学工作站 | 第22页 |
| 2.2.4 接触角测试仪 | 第22-23页 |
| 2.2.5 原子力显微镜 | 第23-24页 |
| 2.2.6 扫描电子显微镜 | 第24页 |
| 2.3 其他设备 | 第24-26页 |
| 第三章 CMP后铜污染清洗依据与科学理论 | 第26-28页 |
| 3.1 铜离子的去除机理 | 第26页 |
| 3.2 铜氧化物的去除机理 | 第26页 |
| 3.3 Cu-BTA聚合物去除机理 | 第26-27页 |
| 3.4 本章小结 | 第27-28页 |
| 第四章 清洗液各主要成分作用的研究 | 第28-37页 |
| 4.1 FA/OII型螯合剂作用研究 | 第28-32页 |
| 4.1.1 FA/OII型螯合剂选择 | 第28-29页 |
| 4.1.2 FA/OII型螯合剂对氧化铜的去除作用 | 第29-30页 |
| 4.1.3 FA/OII型螯合剂对铜表面的腐蚀 | 第30-31页 |
| 4.1.4 FA/OII型螯合剂对Cu-BTA的去除作用 | 第31-32页 |
| 4.2 FA/OI型表面活性剂在清洗中的作用研究 | 第32-35页 |
| 4.2.1 FA/OI型表面活性剂选择 | 第32-33页 |
| 4.2.2 FA/OI型表面活性对铜表面腐蚀的抑制作用 | 第33-35页 |
| 4.2.3 FA/OI型表面活性对清洗剂表面张力和润湿能力的改善作用 | 第35页 |
| 4.3 本章小结 | 第35-37页 |
| 第五章 复合清洗剂清洗效果的研究 | 第37-51页 |
| 5.1 复合清洗剂对铜污染的去除效果 | 第37-42页 |
| 5.1.1 复合清洗剂对氧化铜的去除 | 第37-38页 |
| 5.1.2 复合清洗剂和柠檬酸清洗对比 | 第38-40页 |
| 5.1.3 复合清洗剂对Cu-BTA的去除 | 第40-42页 |
| 5.2 复合清洗剂对12inch多层铜布线清洗效果研究 | 第42-48页 |
| 5.3 复合清洗剂对铜表面状态的改善 | 第48-49页 |
| 5.4 本章小结 | 第49-51页 |
| 第六章 结论 | 第51-53页 |
| 参考文献 | 第53-57页 |
| 攻读学位期间所取得的研究成果 | 第57-58页 |
| 致谢 | 第58页 |
